一 重磅！意法半導(dǎo)體宣布重組！

綜合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日報道，芯片巨頭“意法半導(dǎo)體”（ST）宣布即將進行重組，該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉，通過此次重組，該公司將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門（APMS和MDRF），且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。

其中，模擬、電源和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS)，該部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis的領(lǐng)導(dǎo)，合并了ST的模擬產(chǎn)品，包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產(chǎn)品線（包括碳化硅產(chǎn)品），以及MEMS和傳感器。APMS將具有兩個可報告細分市場：模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器；電源和分立產(chǎn)品。

微控制器、數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(MDRF)，該小組由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El-Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)，涵蓋ST的數(shù)字IC、MCU（包括汽車MCU）、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個可報告細分市場組成：MCU；以及數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品。

除了這些產(chǎn)品組的變化之外，意法半導(dǎo)體還計劃在其所有區(qū)域細分市場的終端市場實施新穎的應(yīng)用營銷組織，迎合汽車、工業(yè)電子和能源、工業(yè)自動化及物聯(lián)網(wǎng)和人工智能、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機外圍設(shè)備等四個主要終端市場。ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Jerome Roux將監(jiān)督該舉措。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，此次組織架構(gòu)改革符合意法半導(dǎo)體加快上市時間、加強產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新和提高運營效率的承諾。

二 IC材料IPO/擬IPO公司信息一覽表

IC材料擬IPO公司信息匯總

審核編輯：黃飛