來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

功率半導(dǎo)體是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的器件之一，能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開(kāi)關(guān)、線路保護(hù)、逆流及整流等作用。后道封裝是保證器件可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通常功率器件要根據(jù)應(yīng)用的實(shí)際工況對(duì)芯片進(jìn)行定制化封裝以保證其在使用中的可靠性，特別是在工業(yè)、汽車(chē)等對(duì)產(chǎn)品耐壓、耐溫、耐沖擊的可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。在全球汽車(chē)電動(dòng)化的浪潮下，新能源汽車(chē)的發(fā)展已經(jīng)勢(shì)不可擋。車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體器件成為車(chē)企和電機(jī)控制器企業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。車(chē)規(guī)功率模塊已從硅基時(shí)代，進(jìn)入SiC時(shí)代。高壓SiC功率半導(dǎo)體器件是新能源汽車(chē)解決續(xù)航焦慮和快速補(bǔ)能問(wèn)題的關(guān)鍵。

為此，2024年1月11日，ACT雅時(shí)國(guó)際商訊搭建了攻克“重難點(diǎn)”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺(tái)，CHIP China 晶芯研討會(huì)邀請(qǐng)了漢高中國(guó)公司與蘇州芯動(dòng)半導(dǎo)體為我們分享未來(lái)功率半導(dǎo)體的封裝趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，給大家?guī)?lái)其在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最先進(jìn)的材料。

在這場(chǎng)主題會(huì)議中，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多位專家、企業(yè)和學(xué)者齊聚直播間，匯報(bào)全程氣氛活躍，充滿學(xué)術(shù)思想的碰撞。接下來(lái)，讓我們一起回顧下本次會(huì)議的精彩瞬間吧！

《1200V高壓模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用》

第一位嘉賓是，來(lái)自蘇州芯動(dòng)半導(dǎo)體科技公司CTO 洪濤，為我們分享的內(nèi)容是《1200V高壓模塊在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用》。洪濤先生認(rèn)為，全球汽車(chē)發(fā)展呈現(xiàn)全面轉(zhuǎn)向電動(dòng)化的趨勢(shì)。據(jù)調(diào)查，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)的產(chǎn)銷量在2023年前10個(gè)月同比增長(zhǎng)33.9%和37.8%，市占率達(dá)30.4%，新能源汽車(chē)目前仍集中在400V領(lǐng)域，SiC 800V車(chē)型暫未形成規(guī)模效應(yīng)，基于成本因素，800V高壓領(lǐng)域仍具有IGBT應(yīng)用空間。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)表明，新能源車(chē)的續(xù)航和補(bǔ)能是當(dāng)前消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，然而SiC 800V功率模塊是這一問(wèn)題的最佳解決方法。洪先生從SiC的技術(shù)工藝、SiC在新能源車(chē)的應(yīng)用價(jià)值等方面，闡述了SiC功率模塊的優(yōu)良特性。同時(shí)，針對(duì)SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了深度思考和前瞻展望。

目前，隨著我國(guó)對(duì)環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車(chē)作為替代傳統(tǒng)燃油車(chē)的清潔能源汽車(chē)，受到了越來(lái)越多消費(fèi)者和政府的青睞，近年來(lái)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢(shì)。在會(huì)議的互動(dòng)問(wèn)答環(huán)節(jié)中，洪先生也與大家深入淺出的探討了新能源汽車(chē)中的應(yīng)用案例及發(fā)展趨勢(shì)。

▲現(xiàn)場(chǎng)圖

《半導(dǎo)體封裝行業(yè)的趨勢(shì)與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導(dǎo)電芯片粘接解決方案及客戶用例》

第二位演講嘉賓是來(lái)自漢高（中國(guó)）投資有限公司 漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體首席技術(shù)專家 沈杰，為我們分享了主題為《半導(dǎo)體封裝行業(yè)的趨勢(shì)與高可靠性應(yīng)用的材料挑戰(zhàn)》、《漢高面向高可靠性應(yīng)用的導(dǎo)電芯片粘接解決方案及客戶用例》兩場(chǎng)精彩報(bào)告。沈杰先生首先分享了漢高車(chē)規(guī)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最先進(jìn)的材料。緊接著又介紹道，大功率和高度集成的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)正面臨功率密度和熱致應(yīng)力的挑戰(zhàn)。這些因素必須受控才能夠確保器件的長(zhǎng)期可靠性。對(duì)汽車(chē)、工業(yè)和通信類應(yīng)用而言，在源頭（芯片）實(shí)現(xiàn)有效散熱至關(guān)重要，這有助于最大限度提升性能，延長(zhǎng)壽命，同時(shí)提供高可靠性。漢高廣泛的高導(dǎo)熱芯片粘接膠產(chǎn)品線適用于不同封裝類型、芯片尺寸，滿足各類應(yīng)用可靠性標(biāo)準(zhǔn)和工藝。依托全球研發(fā)資源，漢高半導(dǎo)體封裝專家們開(kāi)發(fā)并推出了導(dǎo)熱范圍覆蓋20W/m-K至165W/m-K的高導(dǎo)熱芯片粘接材料，其產(chǎn)品配方囊括了傳統(tǒng)粘接膠，無(wú)壓燒結(jié)以及壓力輔助燒結(jié)，為半導(dǎo)體器件提供適配各種工況和應(yīng)用情況下的高可靠性表現(xiàn)。

在互動(dòng)問(wèn)答環(huán)節(jié)中，沈先生與大家共同探討半導(dǎo)體封裝的市場(chǎng)趨勢(shì)，芯片粘接的材料挑戰(zhàn)，并全方位介紹漢高面向高性能應(yīng)用的高可靠性導(dǎo)電芯片粘接解決方案。

▲現(xiàn)場(chǎng)圖

商務(wù)合作

在演講過(guò)程中，有不少聽(tīng)眾在評(píng)論區(qū)留言想與講師進(jìn)行合作洽談，半導(dǎo)體芯科技非常愿意為行業(yè)貢獻(xiàn)綿薄之力，如有任何企業(yè)合作的事宜，可添加官方客服微信號(hào)，進(jìn)一步洽談。

互動(dòng)問(wèn)答、福利領(lǐng)取

直播間內(nèi)聽(tīng)眾們紛紛提出了他們對(duì)于本次主題會(huì)議的一些問(wèn)題，經(jīng)專家們答疑后，集中問(wèn)答反饋將在公眾號(hào)內(nèi)推出，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。

另外，《半導(dǎo)體封裝》電子論文集請(qǐng)憑參會(huì)信息，備注：公司+職位+姓名，微信添加客服號(hào)（13667188375 ）領(lǐng)取福利哦~嘉賓演講資料需和講師確認(rèn)后進(jìn)行分享。

幸運(yùn)抽獎(jiǎng)，好禮不停

本次研討會(huì)的一二三等獎(jiǎng)、互動(dòng)問(wèn)答禮品將相繼寄出！

恭喜幸運(yùn)聽(tīng)眾：陳*、張**、陳**、林**、劉**等...獲得氮化鎵充電頭、甜甜圈充電站、車(chē)載香薰、30元京東購(gòu)物卡等精美禮品！

會(huì)議預(yù)告

最后，2024年5月蘇州大會(huì)將以“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”和“CHIP China晶芯研討會(huì)”雙論壇同時(shí)進(jìn)行。

審核編輯 黃宇