富士康聯手HCL在印度拓展半導體封測業務
據報道，富士康近日與印度集團HCL達成合作，共同設立合資企業，試水印度的半導體封測市場。此次投資總額高達3720萬美元，約合2.68億元人民幣，其中富士康占據40%股權，這無疑加強了印度在全球科技產業鏈上的影響力。
據悉，富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試（OSAT）中心，同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產品專屬工廠。事實上，自去年11月以來，富士康已持續公布了多個印度投資項目，總投資額達到了驚人的15億美元。
除了與HCL的合作，富士康還曾與印度制造業龍頭企業韋丹塔攜手，計劃在古吉拉特邦設立200億美元的半導體制造基地。然而，由于未能找到最佳的合作伙伴，這項計劃于2020年7月份宣告終止。此次與HCL的聯手，意味著富士康正全面調整對印度市場的戰略布局，HCL以其卓越的工程設計以及制造能力聞名，曾積極與卡納塔克邦政府接洽，試圖搭建OSAT工廠。
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