富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！
1月18日消息，據(jù)外媒報道，富士康表示，它將與印度軟件和工程公司HCL
集團合作，在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。
富士康出資 3720 萬美元，在新合資企業(yè)中占股 40%，這標志著印度在科技供應鏈中的地位日益顯著。
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門負責生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
早在 11 月，富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導體制造廠，不過去年 7 月，富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。
與 HCL 的合作標志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，HCL 集團以其工程設計和制造能力而聞名，一直在積極與卡納塔克邦政府接觸，以建立 OSAT 工廠。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52425瀏覽量
439618 -
富士康
+關注
關注
7文章
1154瀏覽量
60511 -
制造業(yè)
+關注
關注
9文章
2326瀏覽量
54562
原文標題：富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
洲明科技與富士康云智匯科技深化合作
近日，洲明集團國內(nèi)技術營銷總經(jīng)理夏志凱一行赴富士康大學，展開戰(zhàn)略推廣與深度交流。這是繼今年2月洲明與富士康云智匯科技戰(zhàn)略合作簽署后，雙方在智慧光顯領域的再一次協(xié)同升級。
日產(chǎn)或攜手富士康應對行業(yè)變革
近日，據(jù)路透社援引知情人士消息，日產(chǎn)汽車在與本田汽車的合并談判告吹后，正積極尋求新的合作伙伴，以共同應對汽車行業(yè)面臨的深刻變革。在這一背景下，富士康作為全球知名的電子產(chǎn)品代工廠及電動車制造領域的新晉
富士康調(diào)整印度iPhone工廠人力策略
近日，據(jù)知情人士透露，富士康已決定調(diào)整其在印度iPhone工廠的人力派遣策略，將停止向該工廠派遣中國大陸員工，轉(zhuǎn)而選擇派遣中國臺灣工人。 這一變動意味著，原本計劃運往印度的專用制造設備
夏普前CEO戴正吳起訴富士康索賠
近日，據(jù)多位知情人士透露，前夏普CEO戴正吳(Tai Jeng-wu)已正式對富士康(鴻海精密工業(yè))及其創(chuàng)始人郭臺銘提起訴訟。戴正吳指控稱，在2016年至2022年擔任夏普CEO期間，他并未
今日看點丨富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone工廠；英偉達積極布局人形機器人等軟硬件方案
1. 消息稱富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone 工廠 ? 據(jù)五位熟悉富士康印度業(yè)務的人士透露，富士康將停止向其
發(fā)表于 01-20 10:58
?852次閱讀
芯片封測架構和芯片封測流程
在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構和芯片封測流程進行概述。
富士康攜手Porotech進軍AR眼鏡市場
近日，全球知名電子制造服務商富士康(Foxconn)在12月24日正式對外發(fā)布公告，宣布與英國高科技企業(yè)Porotech達成戰(zhàn)略合作，雙方將共同進軍快速發(fā)展的增強現(xiàn)實(AR)眼鏡市場。 此次合作
富士康洽購日產(chǎn)汽車多數(shù)股權
據(jù)一位知情人士透露，富士康已與日產(chǎn)汽車公司接洽，并表達了獲得其多數(shù)股權的意愿。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。 據(jù)悉，富士康，即鴻海精密工業(yè)股份有限公司，一直在積極投資電動汽車生產(chǎn)領域。此次洽購日產(chǎn)
富士康成都增資至10.3億美元
近日，富士康在成都的關聯(lián)公司——鴻富錦精密電子（成都）有限公司發(fā)生了工商變更，其注冊資本由9.5億美元增加至約10.3億美元。這一增資舉措顯示出富士康對成都生產(chǎn)基地的持續(xù)投資和重視。
芯片封測揭秘：核心量產(chǎn)工藝全解析
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片封測作為連接設計與制造的橋梁，扮演著至關重要的角色。它不僅關乎芯片的最終性能表現(xiàn)，還直接影響到產(chǎn)品的市場競爭力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封測技術也
今日看點丨投資111億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠；AMD第五代EPYC發(fā)布 192核384線程5GHz
1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠計劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內(nèi)閣批準了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億
發(fā)表于 10-11 10:48
?1117次閱讀
富士康擬投10億美元印度建廠
富士康，全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，正計劃在印度泰米爾納德邦投資約10億美元，建設一座智能手機顯示屏模塊組裝工廠。這座工廠的主要服務對象將是蘋果iPhone，旨在提升蘋果產(chǎn)品在印度的
富士康布局印度儲能市場，計劃設立電池儲能業(yè)務
富士康，作為全球知名的電子制造巨頭，正積極拓展其業(yè)務版圖至新能源領域。據(jù)外媒最新報道，富士康董事長劉揚偉在近期采訪中透露，公司正籌劃在印度設立電池儲能系統(tǒng)子公司的宏偉藍圖，此舉標志著
富士康比亞迪大規(guī)模招聘再現(xiàn) 訂單需求大 旺季提前
在蘋果秋季發(fā)布會即將開啟之際，富士康一年一度的的招工旺季似乎已經(jīng)提前開啟，蘋果iPhone新機備貨高峰期提前來臨，iPhone16的組裝富士康依然還是主力，富士康鄭州科技園的產(chǎn)能對蘋果
蘋果加速印度布局,富士康將承擔iPhone 16 Pro系列組裝重任
據(jù)Moneycontrol最新報道，蘋果公司正積極擴大其在印度的生產(chǎn)布局，計劃通過長期合作伙伴富士康，在印度首次引入iPhone 16 Pr
工商網(wǎng)監(jiān)
評論