Intel已經(jīng)確認，將在今年內(nèi)發(fā)布未來兩代處理器Arrow Lake、Lunar Lake，其中前者將彌補Meteor Lake的不足，同時用于筆記本、桌面、服務(wù)器，現(xiàn)在它的核心規(guī)格流出了。

這份曝光的材料再次證實，Meteor Lake原本確實規(guī)劃了桌面版，只是因為性能不達標而取消，Arrow Lake則早就內(nèi)部排序好了叫做15代酷睿，現(xiàn)在看起來將是二代酷睿Ultra。

早先傳聞稱，Arrow Lake的小核將翻一倍增加到32個，但現(xiàn)在曝光還是16個，再加上8個大核，仍然是8+16 24核心32線程的配置。

同時還有另外兩種芯片，一個是6+16 22核心，另一個6+8 14核心，然后在它們基礎(chǔ)上衍生出其他配置，比如8+12、8+8、6+12、6+4等等。

內(nèi)存首次拋棄DDR4，僅支持DDR5。

PCIe 5.0通道增加4條而達到20條，其中16條給顯卡、4條給SSD，還有4條PCIe 4.0也是給SSD。

接口終于更換為LGA1851——Meteor Lake的桌面版原本就計劃用它了——應(yīng)該能延續(xù)到后續(xù)的Panther Lake。

芯片組配套升級為800系列，支持24條PCIe 4.0，其中8條分給兩個SSD。

DisplayPort 2.0 UHBR20也要來了，但只有雷電4，想要雷電5必須外掛獨立主控。

另外，Intel CEO帕特·基辛格在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上發(fā)言時斷言，由于美國對關(guān)鍵芯片制造部件的制裁，中國的半導(dǎo)體發(fā)展將比領(lǐng)先國家落后十年。

基辛格解釋說，中國現(xiàn)有的工具目前只能生產(chǎn)14nm和7nm芯片，而美國并沒有單獨阻止中國，而是聯(lián)合了盟友日本和荷蘭的合作。

相比之下，臺積電、三星和Intel等公司正在準備在未來幾年內(nèi)采用更先進的工藝生產(chǎn)3nm、2nm甚至更精密的半導(dǎo)體。

預(yù)計臺積電的2nm芯片將應(yīng)用于2025年上市的iPhone 17。

按照基辛格的說法，數(shù)十年來的產(chǎn)業(yè)政策使芯片制造業(yè)集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《芯片法案》扭轉(zhuǎn)這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術(shù)自給自足能力。

美國認為可以在十年內(nèi)開始生產(chǎn)和封裝最先進的半導(dǎo)體。相比之下，NVIDIA的首席執(zhí)行官認為這一目標可能需要10年或20年的時間。

審核編輯：劉清