在1月21日本次融資中，上海微釜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“微釜半導(dǎo)體”）獲得了來自中國市場(chǎng)的多個(gè)知名投資機(jī)構(gòu)的資金支持，其中包括沃衍資本等。該資金將主要投入到半導(dǎo)體前沿關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)和批量生產(chǎn)之中。

自2022年創(chuàng)建以來，微釜半導(dǎo)體一直致力于提供針對(duì)半導(dǎo)體立式爐設(shè)備問題的解決方案，其團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。目前，該公司已成功推出多項(xiàng)立式爐管設(shè)備且產(chǎn)品滿足如邏輯、模擬、存儲(chǔ)器、MEMS等多種半導(dǎo)體芯片制造需求。

半導(dǎo)體立式爐設(shè)備是薄膜沉積及熱處理設(shè)備的代表，可以在特定環(huán)境下實(shí)現(xiàn)晶圓表面薄膜材料的沉淀或者熱處理程序，廣泛應(yīng)用于眾多類型的半導(dǎo)體芯片制造。自從國內(nèi)集成電路芯片制造剛性需求增長(zhǎng)后，立式爐設(shè)備在我國市場(chǎng)容量已經(jīng)達(dá)到了數(shù)百億元人民幣的規(guī)模。

微釜半導(dǎo)體創(chuàng)始人姜蔚對(duì)此融資表示，“能與沃衍資本這樣的業(yè)內(nèi)頂級(jí)機(jī)構(gòu)合作，我們深感榮幸。我們公司核心業(yè)務(wù)專注于立式爐設(shè)備平臺(tái)技術(shù)開發(fā)，以科技創(chuàng)新為引擎，全面覆蓋半導(dǎo)體集成電路不同工藝線路的前沿制程，有望推動(dòng)立式爐設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。”

沃衍資本則評(píng)價(jià)本次投資微釜半導(dǎo)體時(shí)稱，“隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化浪潮滾滾而來，工藝技術(shù)升級(jí)速度加快，自主掌握關(guān)鍵制造設(shè)備顯得尤為重要。有幸參與微釜半導(dǎo)體本次融資，這是沃衍四期基金在半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略部署。始終秉持把握產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)與技術(shù)更新的理念，深入了解企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，全力支持國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備及其供應(yīng)鏈的崛起和發(fā)展?！?/p>