在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。

如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過(guò)孔打在焊盤(pán)上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問(wèn)題。

然而，如果是在SMT貼片生產(chǎn)中，這樣做可能會(huì)導(dǎo)致立碑現(xiàn)象。因?yàn)楹稿a的表面張力會(huì)拉動(dòng)元器件立起來(lái)，導(dǎo)致虛焊、脫焊和接觸不良等問(wèn)題。特別是對(duì)于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。為了防止這種情況，有時(shí)需要對(duì)鋪銅的管腳做開(kāi)窗處理。

此外，如果過(guò)孔的塞孔做不好，可能會(huì)導(dǎo)致漏錫，進(jìn)一步引發(fā)立碑現(xiàn)象。因此，在工藝方面也需要考慮過(guò)孔的位置。

因此，為了確保PCB設(shè)計(jì)的可靠性和工藝的順利進(jìn)行，過(guò)孔盡量不要直接打在焊盤(pán)上。但下面情況，把過(guò)孔打在焊盤(pán)，問(wèn)題也不大，是OK的。

情況1：

如果是在大型焊盤(pán)的背面打過(guò)孔，例如為了改善MOSFET的散熱而在MOSFET的焊盤(pán)上打過(guò)孔，這是可以的。需要注意的是，大焊盤(pán)的過(guò)孔處理需要均勻布孔，以保證焊盤(pán)均勻受熱。

情況2：

如果需要在熱焊盤(pán)上打過(guò)孔，例如為了給IC散熱而打的散熱過(guò)孔，由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤(pán)上的過(guò)孔是不需要考慮漏錫、虛焊等問(wèn)題的。

綜上，是否可以在焊盤(pán)上打過(guò)孔，需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)要求和工藝條件進(jìn)行評(píng)估和決策。同時(shí)，還需要考慮過(guò)孔的位置、大小、數(shù)量等參數(shù)，以滿足電路性能和可靠性的要求。在實(shí)際操作中，建議咨詢專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師或者PCB制造廠商，以獲取準(zhǔn)確的建議和指導(dǎo)。

華秋電路作為國(guó)內(nèi)高可靠的多層板制造商，不僅能生產(chǎn)高至32層的PCB硬板，還提供高品質(zhì)FPC制造服務(wù)。無(wú)論是單層/雙面/多層（高至6層）FPC，華秋均能制造生產(chǎn)。此外，華秋還能提供高難度的軟硬結(jié)合板和包含盲埋孔的HDI型軟硬結(jié)合板（高至20層），滿足市場(chǎng)多元化的需求。

審核編輯：湯梓紅