2024年1月19日，共進微電子和西安電子科技大學共建的"傳感器與汽車電子封測關鍵技術聯(lián)合實驗室"正式揭牌，該實驗室旨在促進封測領域的科研合作，推動封測技術的創(chuàng)新和產業(yè)的發(fā)展。同時，西安電子科技大學博士生導師、封裝系首任主任田文超教授也將擔任共進微電子首席科學家。

封裝測試在傳感器和汽車電子芯片性能和可靠性方面扮演著至關重要的角色。聯(lián)合實驗室將在傳感器與汽車電子芯片的相關結構設計、材料研究、應力、熱、電磁仿真和可靠性驗證等方面展開合作。此外，聯(lián)合實驗室還將成為為學生提供實習和培訓機會的平臺，促進人才培養(yǎng)和技術交流。

共進微電子總經理張文燕表示：“共進微電子一直致力于封測技術的研發(fā)與創(chuàng)新，而西安電子科技大學在封裝領域具有豐富的研究經驗和優(yōu)秀的學術背景。通過合作，我們期待能夠取得更多突破性的研究成果，并將其應用于實際生產中。”

西安電子科技大學田文超教授也表示：“西安電子科技大學的封裝專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術本科專業(yè)，同時也是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。通過與共進微電子建立聯(lián)合實驗室，我們將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢，推動封裝技術的創(chuàng)新，促進企業(yè)技術進步和生產力提升。”

未來，共進微電子將充分利用聯(lián)合實驗室的優(yōu)勢，夯實并增強共進微電子在傳感器與汽車電子芯片的封裝能力，為客戶提供高質量的封測一體化服務！

審核編輯 黃宇