近日,艾斯譜光電成功完成了A+輪融資,本輪融資由貴陽創(chuàng)投領投,老股東卓源亞洲也進行了追加投資。這一輪融資將為艾斯譜光電在MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備產業(yè)化方面的快速發(fā)展提供強有力的支持。
作為國內在MiniLED領域的先行者,艾斯譜光電已經全面完成了CSP以及COB封裝技術的研發(fā),并與TCL、三星、LG等知名企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關系,實現了規(guī)模化落地應用。這些成就不僅彰顯了公司在技術研發(fā)和市場開拓方面的實力,也為公司的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎。
本輪融資的資金將主要用于加速MiniLED/MicroLED封裝技術及裝備的產業(yè)化落地。這將有助于艾斯譜光電進一步提升生產效率,降低成本,提高產品質量,從而滿足市場日益增長的需求。同時,公司還將繼續(xù)加大在研發(fā)創(chuàng)新方面的投入,積極探索新的技術方向和應用領域,以保持其在行業(yè)內的領先地位。
總的來說,艾斯譜光電完成A+輪融資是公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。它將為公司的快速發(fā)展注入新的動力,推動公司在MiniLED/MicroLED領域取得更大的突破和成就。
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