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RISC-V芯片市場占有率提升,RISC-V IP廠商接連發(fā)布新品

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-02-22 00:23 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)當下,開發(fā)者對設計靈活性以及選擇性有著更高的要求,這在一定程度上帶動了RISC-V生態(tài)的發(fā)展。全球科技情報公司ABI Research對RISC-V 芯片市場表示看好,該公司預計到2030 年僅是推動邊緣 AI(不包括 TinyML)領域的 RISC-V 芯片出貨量到達1.29 億。另一家市場研究機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,RISC-V在汽車、工業(yè)以及IoT市場的占有率將不斷提升,預計汽車市場的占有率將在2025年達到10%。

面對可預見的市場趨勢,RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈玩家都在進行相應的布局,RISC-V CPU IP也在不斷進行迭代。從2023年下半年至今,已有不少IP企業(yè)都發(fā)布了不同的RISC-V 新品,包括芯來科技、新思科技、賽昉科技等,我們將從他們的新品中看到市場對RISC-V的需求點出現(xiàn)了哪些變化。


芯來科技:N100系列內(nèi)核

近日,芯來科技發(fā)布全新超低功耗嵌入式RISC-V處理器CPU IP——N100系列內(nèi)核,基于RISC-V RV32I(E)MC/Zc,具備1.09 Dhrystone/MHz以及2.96 Coremark/MHz的性能跑分。面向MCU、低功耗控制器、電源管理智能控制、連接通信等領域。

在IoT場景中,低功耗是所有產(chǎn)品都在追求的性能。從官方的介紹來看,這款產(chǎn)品最大的亮點之一是低功耗,這就給IoT場景提供強有力的支持。

除了低功耗,與芯來N200系列相比,芯來N100系列的面積進一步減小,在RV32EC+16個中斷配置下,面積減小了30%;RV32IC+16個中斷配置下,面積減小了24%。

近年來,RISC-V 的生態(tài)規(guī)范也在不斷完善,RISC-V CPU IP也在迭代的過程中關注到對標準的支持。N100系列進一步優(yōu)化支持標準Zmmul擴展、Zc擴展,還支持兩線cJTAG調(diào)試接口。

據(jù)了解,在很多低功耗場景除法很少被使用,Zmmul可以實現(xiàn)需要乘法運算但不需要除法運算的功能,也就是低成本應用程序。芯來科技表示,N100系列可以根據(jù)客戶選擇單周期或者多周期的乘法器,進一步配置更契合自己應用的處理器。


新思科技:RISC-V ARC-V?處理器IP

RISC-V ARC-V?處理器IP屬于新思科技的ARC?處理器IP陣營,也就是在ARC?處理器的微架構上加入了RISC-V架構帶來的優(yōu)勢。這款高度可配置、可擴展的處理器,將為新思科技的客戶帶來更強的差異化優(yōu)勢。

根據(jù)介紹,通過AI技術,ARC-V IP實現(xiàn)了功耗、性能以及面積上的平衡,還集成了硬件安全功能,支持ASIL B和ASIL D安全級別。不難發(fā)現(xiàn),受益于RISC-V架構給車用芯片設計帶來的優(yōu)勢,車用RISC-V芯片的需求正在進一步提升。新思科技表示,ARC-V IP未來將支持ISO 26262功能安全認證和ISO 21434汽車網(wǎng)絡安全認證。


賽昉科技:高性能RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺

2023年,賽昉科技不斷豐富IP矩陣,推出多款高性能RISC-V CPU Core IP,并基于RISC-V CPU Core IP打造出RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺。就在2023年11月,賽昉科技官宣公司基于昉·星鏈-700(StarLink-700)和昉·天樞-90(Dubhe-90)推出高性能RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺。

根據(jù)介紹,該RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺具備高性能、高帶寬、低延遲的特點,這主要是得益于StarLink-700和Dubhe-90優(yōu)益的性能。StarLink-700是國內(nèi)首款Mesh架構互聯(lián)總線IP,支持緩存一致性的Interconnect Fabric IP,支持最大144個節(jié)點,可連接的CPU數(shù)量高達256個,可實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換。Dubhe-90的性能對標ARM Cortex-A76。

賽昉科技表示,此次推出的RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺包括RISC-V Debug Module調(diào)試接口,RISC-V中斷控制器(PLIC、CLINT)以及內(nèi)存子系統(tǒng)等。該平臺可應用于服務器、DPU、計算存儲、網(wǎng)絡通信、AI等領域。







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