近日，證監(jiān)會公開了芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“芯三代”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，標志著這家專注于第三代半導體SiC-CVD裝備的公司正式啟動了A股上市之路。

根據(jù)報告，海通證券已于2024年1月30日與芯三代簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》。作為輔導機構(gòu)，海通證券將為芯三代提供全面的資本市場服務，助力其成功登陸A股市場。

芯三代半導體科技成立于2020年9月，雖然成立時間不長，但其在半導體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)實力不容小覷。公司專注于第三代半導體SiC-CVD裝備的研發(fā)生產(chǎn)，其設(shè)備在溫場控制、流場控制等方面具有獨特優(yōu)勢，能夠?qū)崿F(xiàn)高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、低CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和高可靠性等特點。這些優(yōu)勢使得芯三代的產(chǎn)品在市場上具有強大的競爭力。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導體材料以其優(yōu)異的性能正逐漸成為行業(yè)的新寵。而芯三代正是抓住了這一市場機遇，通過不斷創(chuàng)新和研發(fā)，成功推出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SiC-CVD裝備。此次沖刺A股市場，無疑將為公司的未來發(fā)展注入新的動力。