北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）申請已成功過會，標志著這家專注于半導體設備領域的領軍企業(yè)即將迎來新的發(fā)展里程碑。

晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務，其核心產(chǎn)品——化學機械拋光（CMP）設備及其配件，在集成電路制造領域具有廣泛的應用。CMP設備通過獨特的化學腐蝕與機械研磨協(xié)同作用，能夠高效去除晶圓表面的多余材料，并實現(xiàn)全局納米級平坦化，對于提升集成電路的性能和可靠性至關重要。

隨著全球半導體市場的持續(xù)擴張和技術的不斷進步，晶亦精微的CMP設備及其技術服務需求日益旺盛。為了滿足市場的不斷增長，公司計劃通過本次IPO募資近13億元，主要用于高端半導體裝備的研發(fā)、工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，以及研發(fā)與制造中心的建設。這些項目的實施將進一步提升晶亦精微的技術實力和市場競爭力，推動公司在半導體設備領域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。

晶亦精微的成功過會，不僅體現(xiàn)了公司在半導體設備領域的深厚積累和技術優(yōu)勢，也展現(xiàn)了科創(chuàng)板對于支持科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的堅定決心。未來，隨著募投項目的順利推進，晶亦精微有望在全球半導體市場中占據(jù)更加重要的地位，為集成電路制造領域的發(fā)展貢獻更多力量。