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MediaTek多款智能平臺亮相UDE 2024

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-29 10:30 ? 次閱讀
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UDE 2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會正如火如荼地進(jìn)行,MediaTek再次成為眾人矚目的焦點。除了之前令人印象深刻的展示外,MediaTek還帶來了眾多全新的技術(shù)和產(chǎn)品,為用戶帶來前所未有的科技體驗。

在本次展會上,MediaTek全新發(fā)布的MediaTek T300 5G RedCap平臺、移遠(yuǎn)衛(wèi)星通信模組CC660D-LS和MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器成為了亮點之一。這些先進(jìn)技術(shù)不僅展示了MediaTek在5G領(lǐng)域的深厚實力,更為各個領(lǐng)域帶來了更可靠、更高速的5G連接體驗。

與此同時,MediaTek Filogic系列無線連接平臺也亮相現(xiàn)場,包括Filogic 860、Filogic 360、Filogic 830和Filogic 630。這些平臺以其高性能、低功耗和高穩(wěn)定性的無線網(wǎng)絡(luò)性能,為用戶提供了與精彩世界緊密相連的無限可能。

除此之外,MediaTek還帶來了MediaTek Dimensity Auto汽車平臺,展現(xiàn)了其在汽車領(lǐng)域的卓越實力。該平臺提供高算力、高智能、節(jié)能和可靠的開放性汽車解決方案,為用戶帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗。

可以說,MediaTek在UDE 2024的展示再次證明了其在科技創(chuàng)新和產(chǎn)品應(yīng)用方面的領(lǐng)先地位。無論是5G技術(shù)、無線連接平臺還是汽車解決方案,MediaTek都以其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,為用戶帶來了更加豐富多彩、高效便捷的科技生活。我們期待在未來,MediaTek能夠繼續(xù)帶來更多創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,引領(lǐng)科技發(fā)展的潮流。

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