隨著2月29日的世界移動通信大會(MWC2024)在巴塞羅那圓滿落幕,芯訊通公司憑借其深厚的技術積累和前瞻性的創新,成功吸引了全球目光。該公司不僅展示了5G+AIoT如何深度融合,更為智能互聯時代注入了強大動力。
此次大會上,芯訊通以5G+AIoT為雙翼,向全球展示了其在物聯網市場的雄心壯志。通過多個領域的精彩展示,包括5G FWA應用、RedCap技術的突破以及智能模組和AI應用的創新,芯訊通充分展現了其技術實力和市場競爭力。
其中,5G FWA領域的展示尤為引人注目,它不僅展現了5G技術在固定無線接入方面的巨大潛力,也突顯了芯訊通在5G技術研究和應用上的領先地位。同時,RedCap技術的突破更是為全球物聯網市場帶來了新的發展機遇。
在智能模組和AI應用方面,芯訊通同樣展現出了其強大的創新力。通過引入AI技術,智能模組得以進一步優化,為用戶提供了更為高效、智能的解決方案。
展望未來,芯訊通將繼續以5G+AIoT為雙翼,推動全球物聯網市場的繁榮發展。我們有理由相信,在芯訊通的引領下,未來的智慧生活將更加美好、便捷。
-
MWC
+關注
關注
1文章
609瀏覽量
46845 -
芯訊通
+關注
關注
3文章
208瀏覽量
14513 -
5G
+關注
關注
1360文章
48790瀏覽量
571441
發布評論請先 登錄
芯訊通發布首款全棧AI解決方案
芯訊通首次發布全新端側AI全棧解決方案SIMCom AI Stack
TCL實業CES 2025大放異彩,斬獲多項科技大獎
芯訊通推出全新5G模組A8200
易飛揚通信2024年度總結
2024芯訊通全球合作伙伴大會成功舉辦
芯樸科技榮獲芯訊通年度最佳合作伙伴獎
極海于electronica 2024展示G32R5高性能實時控制MCU
MS8313以其卓越的性能,在各個領域大放異彩
芯訊通5G產品助力全球數字化轉型進程
燦芯半導體閃耀AIoT盛會,展現“AI+無線連接”創新實力
MWCSH 2024 美格智能亮相上海世界移動通信大會,加速5G+AIoT應用進程

評論