印度電子及信息技術(shù)部于2月29日批準(zhǔn)設(shè)立三座晶圓廠和兩座封裝測試工廠，投資總額高達(dá)1兆2560億盧比（合152億美元）。其中，印度本土晶圓廠包括由塔塔集團(tuán)與力積電合資建立的首家12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)攜手Murugappa Group旗下CG Power建設(shè)的兩座封裝測試工廠。

FIRST PLANT：

該聯(lián)合項目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節(jié)點(diǎn)，且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術(shù)供給。

SECOND PLANT：

這座封裝測試工廠坐落在印度東北部的阿薩姆邦，由塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd聯(lián)手修建。總投資額為2700億盧比，日產(chǎn)能力預(yù)估可達(dá)4800萬顆IC芯片。

THIRD PLANT：

此座封裝測試工廠由印度CG Power、日本瑞薩電子及泰國Stars Microelectronics聯(lián)手建設(shè)，總投資額為760億盧比，日產(chǎn)量預(yù)計約1500萬顆芯片。

據(jù)印度簽署的百億級半導(dǎo)體激勵計劃，符合資格的企業(yè)有望提出申請，獲取資助。計劃顯示，印度政府計劃將本國打造成明年銷售額達(dá)4000億美元的電子制造中心。同時，根據(jù)印度政府公布的數(shù)據(jù)，過去十年中，印度電子制造業(yè)增長超過四倍，產(chǎn)值已達(dá)82235億盧比 （折合逾1020億美元）。展望未來，預(yù)計到2026年，其產(chǎn)值更將增加近三分之一，屆時將達(dá)到95195千萬盧比（約合3000億美元）。