華為Pocket S是華為于2022年11月02日發布的折疊屏手機,它擁有多種配色,包括曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍。
華為Pocket S提供8GB+128GB、8GB+256GB、8GB+512三個存儲版本,售價分別為5988元、6488元、7488元。
請注意,這些價格僅供參考,實際價格可能因地區、渠道、促銷活動等因素而有所不同。建議您前往華為官方網站或線下授權店,以獲取最準確的價格信息。此外,隨著市場的變化,價格也可能有所調整,請關注官方信息以獲取最新價格。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
35186瀏覽量
255664 -
折疊屏手機
+關注
關注
3文章
719瀏覽量
24162
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦

潤和的Hi3861開發版如何連接華為云
剛入手了一套潤和的Hi3861開發套件,下載的是3.2Release版本的源碼,想連接華為云但是潤和那邊的代碼倉中沒有相關的demo,,求大佬指點
發表于 04-11 20:32
【干貨】199頁華為模電講義全集
華為公司模電版塊內容講義全集~~
以下是上集&下集大概目錄
純分享貼,有需要可以直接下載附件獲取完整文檔!
(如果內容有幫助可以關注、點贊、評論支持一下哦~)
發表于 04-08 16:30
跟著華為學硬件電路設計,華為全套硬件電路設計學習資料都在這里了!
是無數失敗的集合,華為作為遙遙領先的代表,今天就來推薦一下華為全套的電路設計資料。
資料主要包含了數字電路寄存器級電路整理介紹,模擬電路講座,華為硬件設計規范,華為柔性印制電路板(F
發表于 03-25 13:59
華為技術資料合集(硬件開發/C語言/PCB設計/天線通信)
本帖最后由 yuu_cool 于 2025-3-17 09:54 編輯
本資料內容介紹:包含
華為硬件工程師手冊_全(159頁), 華為C語言編程規范, 華為PCB設計規范, 華為
發表于 03-17 09:54
華為PCB的EMC設計指南【可下載】
轉載一篇華為《PCB的EMC設計指南》,合計94頁PDF,對PCB的EMC設計從布局、布線、背板的EMC設計、射頻PCB的EMC設計等方面做了系統的總結,供大家進行PCB的EMC設計參考。
獲取完整文檔可下載附件哦!!!!
發表于 02-26 15:52
華為支付-商戶基礎支付場景準備
一、場景介紹
例如用戶出行需要提前預定酒店房間,此時用戶可打開商戶開發的APP應用/元服務,選好預定房間后發起支付,商戶通過接入華為支付拉起華為支付收銀臺完成單個訂單支付。
支持商戶模型:直連商戶
發表于 02-13 14:51
DeepSeek上調API服務價格
近日,備受用戶關注的DeepSeek-V3 API服務價格有所調整。據了解,此前DeepSeek為吸引用戶體驗其服務,推出了45天的優惠價格體驗期。然而,該優惠期已于2月9日正式結束
華為支付接入規范
。
涉及支付方式說明(如涉及根據系統語言環境做國際化,也請對該支付方式說明一并做處理),請統一使用:華為支付(中文)、Huawei Pay(英文)。
華為支付提供了支付圖標設計規范,以此保證用戶在
發表于 01-23 09:27
華為支付-(可選)特定場景配置操作
如涉及以下場景,需提前完成相關產品的開通或配置操作。如不涉及,則不需要配置。
場景一:產品開通操作
部分支付場景接入涉及產品開通,未開通產品直接接入,商戶請求華為支付開放的API接口時可能會導致
發表于 01-21 10:30
Payment Kit(華為支付服務)概述
Payment Kit(華為支付服務)提供了方便、安全和快捷的支付方式,開發者在開發的商戶應用/元服務中接入華為支付服務便捷且快速。
商戶應用/元服務接入Payment Kit后,可在商戶的應用/元
發表于 01-20 16:17
評論