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三星強(qiáng)化HBM工作團(tuán)隊(duì)為永久辦公室,欲搶占HBM3E領(lǐng)域龍頭地位?

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-10 14:52 ? 次閱讀
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據(jù)悉,三星計(jì)劃將高帶寬內(nèi)存(HBM)研究部門調(diào)整至芯片分部下,作為常規(guī)化的機(jī)構(gòu)運(yùn)作。韓國媒體引述知情人士的話報(bào)道稱,集團(tuán)內(nèi)存事業(yè)部總裁李正培已下達(dá)此番變動(dòng)指令。如若成行,轉(zhuǎn)型后的辦公室將涵蓋設(shè)計(jì)、解決方案等專項(xiàng)HBM研發(fā)隊(duì)伍,旨在穩(wěn)定良品產(chǎn)量。

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對(duì)于存儲(chǔ)器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機(jī),并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。三星的HBM特別小組源自集團(tuán)芯片分部首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun的提議。

將特別小組升級(jí)為常設(shè)辦事處則表示三星有意推動(dòng)在HBM3E市場的主導(dǎo)地位增強(qiáng),目前其在此領(lǐng)域超越了SK海力士和美光。此外,美光近期也推出了自家的HBM3E產(chǎn)品,共8層堆疊;與此同時(shí),三星也在同日宣布推出12層堆疊版本的HBM3E。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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