江蘇帝奧微電子股份有限公司(以下簡稱帝奧微)近日宣布,其SIM卡電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品DIO74557已成功通過高通平臺認證,并正式進入Qualcomm(高通)發(fā)布的中高端平臺參考設計。這一里程碑式的成就標志著帝奧微在微電子領域的創(chuàng)新實力得到了業(yè)界的廣泛認可。
隨著手機平臺的持續(xù)進步,主芯片的制程已經(jīng)發(fā)展至4nm甚至3nm工藝,其I/O邏輯電平可低至1.2V。然而,目前市場上的SIM卡主要采用1.8V或者3V的邏輯電平接口。這種電壓差異給手機主芯片與SIM卡之間的兼容性帶來了挑戰(zhàn)。為了解決這一問題,帝奧微推出了SIM卡電平轉(zhuǎn)換芯片DIO74557。
DIO74557電平轉(zhuǎn)換芯片專為解決手機主芯片與SIM卡之間的電壓兼容性問題而設計。它能夠?qū)⒅餍酒牡碗妷哼壿嬰娖睫D(zhuǎn)換為SIM卡所需的高電壓邏輯電平,從而實現(xiàn)兩者之間的無縫連接。這款產(chǎn)品的推出,不僅解決了行業(yè)內(nèi)的技術難題,還為手機制造商提供了一種高效、可靠的解決方案。
此次通過高通平臺認證,是對DIO74557產(chǎn)品性能的又一次有力證明。高通作為全球領先的無線技術創(chuàng)新者,其平臺認證標準嚴格且權威。DIO74557能夠成功通過認證,充分說明了其優(yōu)異的性能指標和穩(wěn)定的可靠性。
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