近日,根據調研機構 Canalys 的報告,2023 年Q4 的智能手機 SoC (系統級芯片)出貨量及銷售額排名揭曉。
其中,通過華為 M60 系列、Mate X5 和 nova 12 系列等產品的出色表現,華為旗下的海思在該季度出貨量飆升至680萬顆,漲幅高達512倍;其營收也大幅上漲到近70億美元,同比暴增244倍。
此外,值得關注的是,傳音與紫光展銳在2023年Q4均有不俗表現。其中,傳音在全球智能手機SoC市場份額中擴充至紫光展銳的48%,傳音手機的市場布局和紫光展銳技術進步共同推動了這些成績。
同時,聯發科作為全球領先的智能手機SoC制造商,盡管出貨量僅微增21%,但仍在該季度成功出貨1.17億套。其中,三星、小米和vivo是聯發科出貨量的主要貢獻者,占據了2023年Q4聯發科智能手機SoC出貨量的56%。
至于高通,盡管Q4搭載高通SoC的智能手機出貨量增幅僅為1%,但其營收卻下滑了2%,尤其需要注意的是,三星貢獻了超過40%的搭載高通SoC的智能手機收入。
研究分析師稱,華為在過去的Q4成為最大“搶眼”的品牌。據報道,憑借華為Mate 60系列的暢銷熱度,華為已將2024年智能手機出貨量目標設定為1億部,較此前預測數據高出約40%。
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18616瀏覽量
183623 -
華為
+關注
關注
216文章
35185瀏覽量
255594 -
紫光展銳
+關注
關注
15文章
890瀏覽量
41660
發布評論請先 登錄
智能手機市場穩步復蘇,2024年出貨量增長顯著
2024年全球AMOLED智能手機面板出貨量創歷史新高
2024年全球智能手機面板出貨量預計增長8.7%
2024年全球智能手機面板出貨量突破22億片
2024全球智能手機出貨量上升 預計12.2億臺同比上升6%
出貨量持續稱霸全球,聯發科天璣芯片強在哪?

聯發科連續15季登頂全球芯片出貨量榜首
從出貨量第一到高端市場攻城略地,聯發科用實力定義旗艦芯片格局

評論