3月13日晚間，廣合科技披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行4230萬股，初步詢價日期為2024年3月18日，申購日期為2024年3月22日。



根據(jù)公告，廣合科技主營PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，多年來在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗，并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國工業(yè)聯(lián)合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”，公司“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項目入選中國電子學會評選的2021年科技進步三等獎。

審核編輯：劉清