XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯發科MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發的5G全網通 AI 智能模塊。支持運行Android 12.0操作系統,是一款高端5G芯片的旗艦級大核。核心板采用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為50mmx50mm x2.5mm,可嵌入到各種 智能產品中,助力智能產品便攜化及功能差異化。
內置旗艦級大核,采用高能效 6nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A78+6* Cortex-A55架構,主頻最高達2.4GHz,支持5G雙載波聚合,可實現120MHz 的頻譜帶寬,支持混合雙工 FDD+TDD,且雙卡均支持 5G SA 獨立組網/NSA 非獨立組網,以及雙卡 VoNR 語 音服務。
搭載Mali-G68 GPU,不僅具備 Mali-G78 的先進技術,還采用了低功耗設計集成 5G 調制解調器,支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術。支持H.264、H.265/HEVC格式 視頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄制及播放。支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內存,UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存。
應用真 AI 相機 4K HDR 視頻引擎,旗艦級降噪,支持多攝像頭組合,主攝最高可支持1.08 億像素,支持視頻分辨率1080*2520,相較上一代天璣移動芯片,可以多呈現35% 的細節。集成了硬件級 4K HDR視頻錄制引擎,結合旗艦級3D 降噪(3DNR)和多幀降噪(MFNR)技術,能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實現更出色的影像效果。集成 MediaTek 第三代 AI 處理單元,具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運算的浮 點精度優勢,提升高端 AI 相機拍攝體驗。
內置多種通訊方式,集成 5G LTE 連接性,可實現高能效的全球連接。支持 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無線網絡連接。支持集成式的無線連接,如藍牙/GPS/北斗/GLONASS/QZSS等多星定位。
擁有豐富的外部接口,多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、 NFC、指紋等外設。
應用領域極其廣泛,可嵌入待開發的智能產品或PCBA主板中進行二次開發,讓產品開發商根據不同的市場需求來開發產品,兼顧性價比與性能產品差異化。其核心板普遍應用于物聯網行業,如手持終端,安防監控,車載應用,商顯設備,工業平板, 智能頭盔,醫療設備,圖像識別設備等領域。
主要性能參數:
●CPU參數:2xCortex-A78 2.4GHz;6xCortex-A55 2.0GHz
●OS版本:Android 12.0
●顯示屏最大分辨率:1080*2520 支持FHD+
●攝像頭最高像素:108MP
●視頻解碼:4K 30fps H.264/H.265/VP9
●視頻編碼:4K 30fps H.264/H.265
●網絡頻段:
NR-SA:N1/N41/N78/N79
NR-NSA:N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39
FDD-LTE:B1/B2/B3/B5/B7/B8
TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B2/B5/B8
TD-SCDMA:B34/B39
EVDO/CDMA:BC0
GSM/EDGE:850/900/1800/1900MHz
Wi-Fi:2.4GHz/5GHz
Bluetooth:BT 5.1
●GNSS:GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO
●電壓特性:3.3V~4.4V, 3.8V Type
●休眠電流:<10ma
●工作電流:TBD
●工作溫度:-20 ℃~+70℃
●尺寸大小:50.0 x50.0 x2.5mm
審核編輯 黃宇
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