近期，美國商務部針對半導體出口管制制定出修訂版法規(guī)，其中包括加強對EUV掩膜與刻蝕機等設備的生產(chǎn)監(jiān)管，對中國澳門特別行政區(qū)及D:5組地適用“推定拒絕”原則，以及重申AI芯片許可證及例外情形的實施準則等內(nèi)容，新規(guī)定預計自4月4日起在美國本土施行，而對其的評論意見征集截至日期為4月29日。

據(jù)相關研究報告揭示，此次美國商務部工業(yè)安全局（簡稱BIS）推出的對華出口管制變動主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

首先，對EUV掩膜基板追加管制。特別是專供EUV光刻制程之用的掩膜基板現(xiàn)已正式納入出口控制范圍，相關出口皆需遵循嚴格的許可要求。

其次，調(diào)整特定區(qū)域出口規(guī)則。針對中國澳門或D:5國別，所有出口、轉(zhuǎn)運乃至境內(nèi)流轉(zhuǎn)行為都需要取得出口許可證，同時還需嚴格核查最終用途與最終用戶，實行“推定拒絕”策略。

再次，明確部分技術關鍵指標。對集成電路的“總體處理效能”（TPP）和“性能密度”（PD）給出更為細致的定義及計算方式。其中，TPP依據(jù)百萬次乘積累加操作每秒（MacTOPS）理論值計算得出，而性能密度則是TPP除以適用芯片面積所得到的數(shù)值。

第四，增設整機產(chǎn)品限制條例。凡計算機、電子元件及組件內(nèi)含有超過特定性能參數(shù)如總處理效能或性能密度的集成電路時，須服從出口管制規(guī)定。

最后，推廣逐個案件審查策略。對涉及人工智能等高性能芯片及相關制造技術的出口，將嚴格執(zhí)行“逐案審查”原則，綜合考量技術水平、客戶背景、合規(guī)計劃及合同規(guī)范性等各方面因素。