安建半導(dǎo)體C1輪融資圓滿收官，公司獲得超過(guò)2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國(guó)管順禧基金及中航投資領(lǐng)投，龍鼎投資、一元航天及萬(wàn)創(chuàng)投資跟投。募集資金將主要用于開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)汽車級(jí)IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺(tái)；擴(kuò)建汽車級(jí)IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線；擴(kuò)充銷售及其他人才團(tuán)隊(duì)；增加營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流儲(chǔ)備等。

安建半導(dǎo)體選擇國(guó)內(nèi)最頂尖的技術(shù)節(jié)點(diǎn)切入，公司從成立至今，已實(shí)現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，公司產(chǎn)品得到了國(guó)內(nèi)多家應(yīng)用客戶的認(rèn)可，已在眾多領(lǐng)域穩(wěn)定運(yùn)行，向市場(chǎng)展示了安建半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力；公司目前已推出具有完全自主產(chǎn)權(quán)的1200V-17mΩSiC MOSFET，正在同步建設(shè)SiC模塊封裝產(chǎn)線和開(kāi)發(fā)新一代GaN技術(shù)和產(chǎn)品。

安建半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)單建安教授表示：在目前復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及融資環(huán)境下，公司此次成功融資，進(jìn)一步反映了資本市場(chǎng)對(duì)公司科研技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，以及對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的信心；公司將會(huì)持續(xù)加大對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)的投入，特別是面向新能源汽車及大功率光伏、儲(chǔ)能等高端應(yīng)用的新型IGBT與SiC產(chǎn)品；公司在不斷加大新產(chǎn)品研發(fā)的同時(shí)，也特別注重公司研發(fā)產(chǎn)品的落地，已組建了行業(yè)精英銷售團(tuán)隊(duì)并制定了緊貼市場(chǎng)的銷售策略來(lái)拓展公司產(chǎn)品市場(chǎng)，將持續(xù)擴(kuò)大公司在行業(yè)內(nèi)的產(chǎn)品市場(chǎng)份額。

多年來(lái)，安建半導(dǎo)體致力于成為大中華區(qū)技術(shù)上最頂尖和最全面的功率半導(dǎo)體器件企業(yè)，專注功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，在堅(jiān)持為社會(huì)創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的同時(shí)，公司也堅(jiān)定不移地追求增長(zhǎng)。公司未來(lái)將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大投入、加大研發(fā)、努力不懈地推動(dòng)創(chuàng)新，積極地應(yīng)對(duì)每一個(gè)挑戰(zhàn)，更好的服務(wù)客戶，致力為公司股東創(chuàng)造良好的預(yù)期回報(bào)。