專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）是根據(jù)特定的應(yīng)用需求而設(shè)計和制造的集成電路。與通用集成電路（General Purpose Integrated Circuit, GPIC）相比，ASIC針對特定的應(yīng)用程序進行了優(yōu)化和定制，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的面積。

專用集成電路之所以通常是大規(guī)模的，是因為它們需要集成數(shù)百萬個甚至上億個晶體管，以實現(xiàn)高度復(fù)雜的功能。這種大規(guī)模集成的需求主要有以下幾個方面的原因：

1. 特定應(yīng)用需求：ASIC通常用于高度定制的應(yīng)用，如數(shù)字信號處理、通信、圖像處理和控制系統(tǒng)等。這些應(yīng)用需要處理大量的數(shù)據(jù)并實現(xiàn)復(fù)雜的算法和功能。只有大規(guī)模的集成電路才能滿足這些需求。
2. 集成度的優(yōu)勢：ASIC的設(shè)計目標(biāo)是在一個芯片上集成盡可能多的電路和功能。這種高度集成的優(yōu)勢可以在多個方面體現(xiàn)，包括減少線路長度、降低功耗、提高速度和可靠性等。而要實現(xiàn)高度集成，就需要在一個硅晶片上放置大量的晶體管，從而形成大規(guī)模的集成電路。
3. 經(jīng)濟性考慮：盡管ASIC的制造和設(shè)計過程相對復(fù)雜和昂貴，但對于具有大規(guī)模市場和長周期生產(chǎn)的應(yīng)用來說，利用ASIC可以實現(xiàn)成本和性能的平衡。一旦設(shè)計完成并投入量產(chǎn)，每個芯片單位的成本會顯著降低。
4. 技術(shù)進步的驅(qū)動：隨著集成電路制造技術(shù)的不斷進步，芯片上的晶體管數(shù)量不斷增加，集成度也越來越高。這使得大規(guī)模集成電路的制造成為可能，并推動了ASIC的發(fā)展。

盡管大部分專用集成電路都是大規(guī)模的，但也有一些例外情況。例如，對于一些相對簡單的ASIC應(yīng)用，可能只需要幾百個或幾千個晶體管就能實現(xiàn)需求。這些應(yīng)用可以采用較小規(guī)模的集成電路，從而降低成本和功耗。

總之，專用集成電路通常是大規(guī)模的，這是為了滿足特定應(yīng)用的需求、實現(xiàn)高度集成的優(yōu)勢、考慮經(jīng)濟性和利用技術(shù)進步的驅(qū)動。然而，對于一些相對簡單的應(yīng)用，也可以采用較小規(guī)模的集成電路。