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捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-05-20 09:48 ? 次閱讀
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近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩大行業巨頭再度攜手,為園區注入強勁的發展動力。

據了解,通富微電和捷捷微電分別作為封裝測試半導體器件制造的領軍企業,在蘇錫通科技產業園區已累計投資近150億元。去年,江蘇捷捷微電電子股份有限公司為強化功率半導體IDM競爭力,宣布將投入自有資金在園區設立全資子公司,注冊資本高達15.8億元。

此次兩大項目的簽約,不僅標志著蘇錫通科技產業園區在半導體產業領域邁出了堅實的一步,也預示著園區未來在高科技產業領域將擁有更加廣闊的發展前景。

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