的半導體晶圓廠必須依照“N-2”（落后***兩代制程）的規定，臺積電投建12英寸晶圓廠的計劃預計最快于2016實現，并且相關產能將低于臺積電總產能的10%。
此前，華虹
2015-01-22 10:45:54
2922 半導體生產鏈下半年進入傳統旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！ 臺積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101183 半導體市場的發展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術發展的一大優勢是可以利用現有的12英寸硅晶圓制造設備。全面規模化量產12英寸氮化鎵生產將有助于氮化鎵
2024-10-25 11:25:361532 
前不久，納微半導體剛剛發布全球首款量產級的650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片。
2025-06-03 09:57:50625 
有市場消息傳出，臺積電正擴大采購買氮化鎵相關半導體設備，6英寸廠內相關產能將翻倍。
2021-02-24 10:01:333435 2021年6月5日，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司在蘇州汾湖高新區舉辦量產暨研發樓奠基儀式。英諾賽科成立于2015年，是全球領先的硅基氮化鎵IDM企業，致力于8英寸GaN電力電子器件的研發與生產，在
2021-06-08 07:31:006402 納微半導體今天正式宣布，旗下新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化鎵功率芯片，已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發布的K50冠軍版電競手機所標配120W氮化鎵充電器中。
2022-03-14 13:40:021689 芯片行業領導者 — 納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）發布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片，帶來前所未有的高集成度和性能表現。 氮化鎵是相比傳統高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術，同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:321093 
等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶圓技術，英飛凌也成為了全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握這一突破性技術的企業。 ? 推動功率氮
2024-09-23 07:53:006489 
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導體工藝代工服務和工藝加工服務，包括：產品代工、短流程加工、單項工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月，浙大杭州科創中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
扮演著關鍵的角色。與此同時，美國國防部還通過了高級研究計劃局 (DARPA) 的寬帶隙半導體技術 (WBST) 計劃，該計劃在氮化鎵的早期開發中發揮了積極的推動作用。該項計劃于 2001 年正式啟動，力求
2017-08-15 17:47:34
納微集成氮化鎵電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術，瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38
可以做得更大，成長周期更短。MACOM現在已經在用8英寸晶圓生產氮化鎵器件，與很多仍然用4英寸設備生產碳化硅基氮化鎵的廠商不同。MACOM的氮化鎵技術用途廣泛，在雷達、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管
2017-09-27 09:13:24
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導體的量產。成功獲得適用于量產功率半導體的、高質量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問題的根源是其晶體生長方式。目前批量生產的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
行業標準，成為落地量產設計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統性能的關鍵，是創造出接近“理想開關”的電路構件，即一個能將最小能量的數字信號，轉化為無損功率傳輸的電路構件。
納微半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
氮化鎵南征北戰縱橫半導體市場多年，無論是吊打碳化硅，還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質，確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
在硅頂部生長氮化鎵外延層，可以使用現有的硅制造供應鏈而免于使用昂貴的特定生產地點。供應鏈利用現成的大直徑硅晶圓以低成本進行量產，并與具備豐富經驗的合作伙伴進行大批量后端生產。由于氮化鎵器件比硅器件
2023-06-25 14:17:47
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學術研究，始于 2009 年左右的香港科技大學，但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產，則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08
晶圓雙雄產能計劃增長 恐致產能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產能，兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51773 
英特爾和臺積電日前先后宣布投資設備大廠ASML，掀起半導體產業卡位18英寸晶圓世代大戰，聯電和GlobalFoundries在全球半導體產業的市占率排名上也持續進行拉鋸戰
2012-08-13 14:17:28862 美國飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS），全球領先的高性能功率和移動半導體解決方案供應商，在韓國富川市正式開啟八英寸晶圓制造線。該新的微芯片生產廠象征公司對創新功率半導體解決方案的重視，以及在改進質量和應對新興市場動態方面的投資。
2013-07-10 13:14:111325 氮化鎵單晶材料生長難度非常大，蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實現了“中國造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導體的產業發展非常快，同樣也是氮化物半導體產業發展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:018356 全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭昨（25）日表示，半導體硅晶圓供不應求，環球晶圓產能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:006435 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道，臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:034067 力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:345956 力晶集團為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在中國臺灣上市，并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-09 11:50:4311012 8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動；市場關注，8英寸晶圓代工需求轉弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:382899 8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動；市場關注，8英寸晶圓代工需求轉弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-23 10:31:143002 根據韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯網（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓制造的產能需求開始由12英寸廠轉移到8英寸廠上，這也促成了晶圓龍頭臺積電在日前宣布，將在南科興建一座新的8英寸廠，也滿足當前市場上的需求。
2018-12-18 15:15:583146 除了臺積電的8英寸廠廠能因為市場的需求提高，其他半導體大廠都紛紛提升8英寸廠的產能。
2018-12-20 08:58:113453 近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發布公告稱，其控股子公司聚能晶源（青島）半導體材料有限公司（以下簡稱“聚能晶源”）成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”，聚
2018-12-20 14:45:207206 耐威科技表示，本次“8 英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研制成功，使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圓的生產企業，且在
2018-12-20 15:21:176329 日前，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業務布局提速。
2019-02-28 16:43:0815520 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響，產能利用率下滑。 臺積電、聯電和世界已相繼舉辦第1季業績說明會，并提出本季營運展望。
2019-05-14 09:56:333386 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產出，杭州中芯晶圓僅用了16個月的時間。
2019-07-04 17:42:334049 威科技從投建8英寸氮化鎵（GaN）外延材料項目到正式投產，僅用了15個月，進展之快，讓業界對這家新晉半導體公司的實力有了新的認識。
2019-09-11 16:33:127396 臺積電昨日宣布，與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產品。意法半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182872 在8寸晶圓產能方面，臺廠聯電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產能的主力，其中，聯電產能占據整體8寸晶圓產能的50%以上。
2021-01-11 11:53:261846 據介紹，中欣晶圓8英寸半導體硅片年產量可達420萬枚，填補了杭州集成電路產業制造環節的短板，也是目前國內規模最大的半導體大晶圓片生產商。
2020-11-05 13:44:184813 8英寸晶圓被認為是落后產線，更關注12英寸晶圓產線的建設和量產。然而，就是這一比12英寸晶圓古老多年的產品，目前其產能依然很緊張。 供不應求的8英寸晶圓與逐年下滑的生產線 目前全球代工廠產能爆滿，臺
2020-11-23 14:00:393363 8英寸晶圓被認為是落后產線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產品，目前其產能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342036 ? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:5014041 12月18日消息，據英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現之后，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產能。
2020-12-19 09:13:322520 2020年半導體行業的關鍵詞就是缺貨，下半年開始產能緊張傳遍了整個行業，不只是高端的先進工藝缺產能，偏向中低端及特殊產品的8英寸晶圓產能更緊張，連代工老大臺積電也沒余力了。
2020-12-19 10:43:392874 2020年半導體行業的關鍵詞就是缺貨，下半年開始產能緊張傳遍了整個行業，不只是高端的先進工藝缺產能，偏向中低端及特殊產品的8英寸晶圓產能更緊張，連代工老大臺積電也沒余力了。 最近一段時間，半導體行業
2020-12-19 10:56:402996 近期的半導體市場，尤其是8英寸晶圓的產能為什么這么緊張？ 跟隨摩爾定律演進，集成電路制造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片
2020-12-24 14:10:4210865 
產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224297 第二季度達到滿載。第三季度產能緊張進一步加劇，華虹半導體、華潤微的8英寸線也紛紛滿載。在緊張的供求關系推動下，8英寸晶圓價格上漲，據統計，除三星、臺積電外，2020年第四季度聯電、格芯和世界先進等公司
2020-12-31 15:52:574021 ? ? 據臺媒經濟日報報道，晶圓代工廠聯電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工價格陸續調漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調漲。 集微網消息，據臺媒經濟日報報道，晶圓代工廠聯電接單暢旺，繼8英寸晶圓代工
2021-01-06 09:46:302594 1月22日，眾合科技在互動平臺表示，海納半導體目前已實現8英寸產品的小批量生產，暫無量產12英寸硅片產品，相關技術和產品正在積極研發中。 天眼查顯示，海納半導體成立于2002年，是眾合科技的全資
2021-01-25 10:52:383359 納微半導體今日正式宣布，其出貨量創下最新紀錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實現產品零故障。
2021-01-27 16:43:142062 ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ? 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2021-02-01 10:39:4610491 
近日有消息透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8寸和12寸的晶圓代工價格繼續上漲，晶圓代工龍頭臺積電也將漲價，部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺積電發言人表示
2021-06-25 15:45:431327 納微半導體向福布斯詳細介紹了納微 GaNFast 氮化鎵功率芯片的相關信息，并且介紹了氮化鎵功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
2021-08-24 09:39:211727 
截至 2021 年 5 月，超過 2000 萬片納微 GaNFast?? 氮化鎵功率芯片已經成功出貨。
2021-08-24 09:42:301460 
全球氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體，在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上，展示了下一代功率電源和手機快充產品。
2021-11-02 09:51:311059 
德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。
2021-11-22 14:33:121624 
目前世界500強正威集團計劃投資53億，在陽邏建設硅基8-12英寸SOI半導體材料項目，投產后將實現年產70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SOI晶圓片。
2022-01-23 09:56:331672 氮化鎵作為下一代半導體技術，其運行速度比傳統硅功率芯片快 20 倍。納微半導體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術，集成了氮化鎵功率場效應管（GaN Power［FET］）、驅動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:131965 格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔憂大陸封城影響半導體需求.
2022-03-31 16:55:582812 近日，據外媒報道稱，SK海力士收購啟方半導體的交易已經接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導體，并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產能
2022-05-31 16:44:572762 2022年7月26日，Anker安克創新舉辦“2022安克旗艦新品發布會”，5款氮化鎵“芯”品強勢降世。納微半導體聯合創始人兼首席執行官Gene Sheridan現身直播間，揭秘納微如何助力
2022-07-29 16:17:44771 
按晶圓尺寸計算，GaN半導體器件市場的6英寸及以上GaN晶圓部分預計在預測期內將錄得更高的復合年增長率。此尺寸范圍的晶圓使制造商能夠提高生產力并在單個批次中生產大量設備。這反過來又有助于降低制造6
2023-02-12 17:35:24597 由于同質外延結構帶來的晶格匹配和熱匹配，自支撐氮化鎵襯底在提升氮化鎵基器件性能方面有著巨大潛力，如發光二極管，激光二極管，功率器件和射頻器件等。相比異質襯底外延， 基于自支撐氮化鎵晶圓片的同質外延可能是大多氮化鎵基器件的絕佳選擇。
2023-02-14 09:18:101199 
領導者納微半導體（Navitas Semiconductor）（納斯達克股票代碼：NVTS）宣
布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化鎵功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路，
進一步提高了納微半導體在功率半導體行業領先的可靠性和穩健性，同時增加了
2023-02-22 13:48:05
3 據統計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月，中芯國際的產能為234K/月，占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27856 月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車規級微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:523605 
2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:031098 
三星詳細介紹了他們的2納米制造工藝量產計劃和性能水平，并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導體代工服務，以滿足人工智能技術的需求。這種半導體具有高性能低功耗的特點，在消費類電子、數據中心和汽車等領域將得到廣泛應用。
2023-06-29 14:48:151322 具體到三星方面，在今年三月，有報道指出，三星已支出約2,000億韓元（約1.54億美元），準備開始生產碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）半導體，用于電源管理IC，而且計劃采用8吋晶圓來生產這類芯片，跳過多數功率半導體業者著手的入門級6吋晶圓。
2023-06-29 15:03:09926 該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業應用過渡，為新一代高性能半導體技術發展奠定了材料基礎。
2023-07-10 18:20:391310 
研究人員針對擴大二維半導體晶圓尺寸和批量制備的核心科學問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應生長策略，成功實現了最大尺寸為12英寸的二維半導體晶圓的批量制備。
2023-07-13 11:16:00530 該研究提出模塊化局域元素供應生長技術，成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產業應用過渡，為新一代高性能半導體技術發展奠定了材料基礎。
2023-07-13 16:06:49987 據業界傳聞，受終端需求不振和市場競爭的影響，臺積電與世界先進近期陸續調降了8寸晶圓代工的報價，最高降幅達到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺積電的主要營收來源，但臺積電過去在價格上相對堅定，不輕易漲價也不會隨便降價，因此目前的降幅引發了人們的關注。
2023-08-10 16:41:151346 業界評價說：“臺積電的主要銷售和收益動力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的。”但只有世界先進的8英寸晶片項目，如果用晶片生產工程推算約3個月，相關沖擊將在今年10月至11月以后出現，世界先進第四季度的業績可能會受到影響。
2023-08-11 10:36:45896 臺積電熊本新廠勢如破竹，產能將迎來大幅提升，計劃逐步達到每月5.5萬片的12英寸晶圓產能。據了解，新廠的擴產計劃將從2024年第4季開始實施。此次的戰略舉措不僅是對海外市場布局的重大突破，更是對日
2023-12-18 14:52:281202 德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產從6英寸晶圓轉換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達拉斯和日本會津的8英寸晶圓準備設備，這將使其能夠提供更具價格競爭力的氮化鎵芯片。
2024-03-20 09:11:141028 
近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。
2024-05-20 09:30:231120 近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩大行業巨頭再度攜手，為園區注入強勁的發展動力。
2024-05-20 09:48:48996 在電力電子領域，納微半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術，已成為行業內的佼佼者。近日，該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展，并在“納微芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:08863 隨著全球半導體產業的快速發展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導體廠商紛紛加大投入，積極布局這一新興產業。8英寸SiC晶圓相較于傳統
2024-06-12 11:04:31735 
加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）近日宣布其GaNFast氮化鎵功率芯片獲
2024-06-21 14:45:442084 日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術突破，成功研發并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的一步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241489 近日，納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態照明電源等多個領域展現出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:31757 近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發展。
2024-10-29 11:03:391011 ，但是行業龍頭企業已經開始研發基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯合廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、清純半導體（寧波）有限公司、芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司在《人工晶體學報》2
2024-12-07 10:39:361189 
1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據介紹，與使用采用硅基GaN
2025-01-09 18:18:22880 近日，GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日宣布其氮化鎵和碳化硅技術進入戴爾供應鏈，為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:08606 
的導電型摻雜，為下游客戶提供更加豐富的產品選擇，助力行業發展。該VB法氧化鎵長晶設備及工藝包已全面開放銷售。 【圖1】鎵仁半導體VB法4英寸導電型氧化鎵單晶底面 【圖2】 鎵仁半導體VB法4英寸導電型氧化鎵單晶頂面 2025年1月，鎵仁半導體在
2025-02-14 10:52:40445 
日訊——納微半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化鎵功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規認證，這標志著氮化鎵技術在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 納微半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產品家族， 集成了控制、驅動、感測以及關鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:261763 
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