電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文莫婷婷）TLSR9 系列是泰凌微專為物聯(lián)網(wǎng)打造的RISC-V內(nèi)核SoC。近期，泰凌微發(fā)布了其第三代產(chǎn)品，超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925X，這也是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片。能夠應(yīng)用于智能家居、智慧醫(yī)療、智能遙控、穿戴設(shè)備、工業(yè)傳感、位置服務(wù)等領(lǐng)域。



工作電流低至1mA，更低功耗、更安全

TLSR925X單個(gè)芯片上支持藍(lán)牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無線通信技術(shù)。芯片內(nèi)置高主頻的RISC-V MCU，性能接近可比 CortexM 內(nèi)核，還內(nèi)置了數(shù)字信號(hào)處理、浮點(diǎn)處理、2.4GHz ISM Radio，512KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，1/214 MB 閃存，還具有高性能立體聲解碼器，支持各類上層協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的最新版本，包括 BLE，2.4G，Zigbee，Matter等。

在封裝方面，TLSR925X采用QFN、BGA，不同的封裝支持多模的市場(chǎng)需求。泰凌微還提供了完整的自研協(xié)議棧加速產(chǎn)品開發(fā)，豐富的I/O接口。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)功耗的要求極為苛刻，芯片廠商的產(chǎn)品也在低功耗方面不斷突破。泰凌微TLSR925X最大的亮點(diǎn)之一就是1mA級(jí)的工作電流。整芯片實(shí)測(cè)射頻接收電流，在3V的情況下，BLE Tx 0dBm功耗可以達(dá)到 2.5 mA，BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。芯片工作電流較上一代芯片產(chǎn)品降低了近70%，能夠?qū)崿F(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航。在深睡眠模式下，僅耗電不到0.7uA。

TLSR925X還增加了快速設(shè)定功能，作為對(duì)比，TLSR825x系列的TX settle時(shí)間為112 微秒，RS時(shí)間為85 微秒，通過不斷地優(yōu)化，TLSR925X減少了設(shè)定時(shí)間，可以達(dá)到15 微秒，使得在更短的射頻時(shí)間內(nèi)傳輸更多的數(shù)據(jù)。

物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)安全性能有著嚴(yán)苛的要求。金敏介紹，以往的產(chǎn)品在安全性可能只加入了簡(jiǎn)單的算法。為了提高TLSR925X的安全性，泰凌微為其增加了多個(gè)算法引擎。具體來看，HASH LP內(nèi)含低功耗哈希算法引擎，CHACHA20內(nèi)含Chacha20-poly1305算法引擎，SKE內(nèi)含低功耗對(duì)稱加密算法引擎，PKE 模塊內(nèi)含公鑰加密算法引擎等。另外，在這些算法中也增加了多種模式選擇提高安全性。


下一代藍(lán)牙技術(shù)Channel Sounding再受關(guān)注

泰凌微電子資深項(xiàng)目經(jīng)理金敏在電子發(fā)燒網(wǎng)舉辦的探討會(huì)上介紹，TLSR925X提供了高性能射頻，Zigbee為-103dbm，bluetooth LE S8為-105dbm，增加了Channel Sounding（高精度測(cè)距），外設(shè)互通互聯(lián)和超低延時(shí)射頻。

Channel Sounding基于相位多信道測(cè)量來獲取高精度測(cè)距，主要是通過設(shè)備A測(cè)量它發(fā)送的信號(hào)和它接收信號(hào)之間的一個(gè)相位差，這兩個(gè)相位差對(duì)應(yīng)于信號(hào)以光速傳播的距離，即這個(gè)時(shí)間除以 2 ，再乘以電磁波段的速度，就是 AB 之間的距離。金敏表示通過大量的射頻通道測(cè)量所計(jì)算的距離比通過RSSI計(jì)算得到的距離精度要高。

Channel Sounding測(cè)距原理（圖源：泰凌微）

Channel Sounding也是下一代藍(lán)牙定位技術(shù)，未來應(yīng)用場(chǎng)景還在持續(xù)擴(kuò)大，并且有多家芯片廠商以及模組廠商正在布局該技術(shù)。該技術(shù)目前主要應(yīng)用在個(gè)人物品定位、汽車鑰匙等。