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半導體組裝封裝設備市場遇冷

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-06-05 11:02 ? 次閱讀
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據研究機構TechInsights最新報告,2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現大幅下滑,總額降至41億美元,降幅高達26%。

其中,組裝設備供應商連續兩年面臨兩位數下滑,主要源于產能過剩問題。此前的產能投資過剩,疊加隨后出現的生產過剩,導致庫存積壓嚴重,市場供需失衡。

在細分市場中,芯片貼裝設備銷售額下降28.1%,引線鍵合設備降幅更大,高達49.8%,封裝設備也錄得23.7%的下滑。相對而言,切割設備市場表現最佳,跌幅僅為2.5%。

當前市場形勢下,半導體行業正面臨嚴峻挑戰,企業需調整策略,優化產能,以應對市場變化。

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