7月4日，荷蘭半導體行業(yè)迎來了一則引人注目的消息。由荷蘭半導體行業(yè)領軍者組成的利益集團ChipNL，正式向新任首相迪克·斯霍夫領導的新一屆荷蘭內(nèi)閣遞交了一封聯(lián)名信，信中明確表達了提升芯片領域政府投資的迫切需求。這一舉措不僅彰顯了荷蘭半導體產(chǎn)業(yè)對于未來發(fā)展的高度期待，也揭示了在全球科技競爭日益激烈的背景下，荷蘭企業(yè)對于國家支持的深切渴望。

ChipNL，這個匯聚了包括ASML、恩智浦、安世半導體、飛利浦以及沉積工藝領域的佼佼者ASM在內(nèi)的三十余家荷蘭頂尖半導體公司的聯(lián)合體，其影響力不容小覷。它們共同發(fā)聲，呼吁斯霍夫內(nèi)閣在未來六年內(nèi)，每年向半導體領域投入至少1億歐元至1.5億歐元的資金支持，同時，這些企業(yè)也承諾將每年從其自身預算中劃撥出1億歐元至2億歐元，以實現(xiàn)公私合力的資金池，總規(guī)模有望達到驚人的21億歐元（約合當前164.96億元人民幣）。

這筆龐大的資金將被精準地投入到深化荷蘭芯片行業(yè)上下游企業(yè)之間的合作中，旨在構(gòu)建更加緊密、高效的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。ChipNL的愿景是，通過此舉進一步鞏固荷蘭在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領先地位，并為其未來的持續(xù)增長奠定堅實基礎。

值得注意的是，這并非荷蘭政府首次對半導體產(chǎn)業(yè)給予重視。今年早些時候，上一屆看守內(nèi)閣便與埃因霍溫地區(qū)政府聯(lián)手推出了“貝多芬計劃”，該計劃斥資25億歐元，旨在通過改善埃因霍溫地區(qū)的基礎設施建設，來挽留并吸引包括ASML在內(nèi)的眾多有意海外擴張的半導體企業(yè)。然而，ChipNL此次的聯(lián)名呼吁，卻是在此基礎上的一次更為直接且具體的資金需求表達。

對此，ChipNL集團成員企業(yè)ASM的首席財務官保羅·韋爾哈根給出了明確的解釋。他指出，隨著全球半導體市場的持續(xù)擴張和競爭的日益激烈，荷蘭的半導體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。ASM公司，作為沉積工藝領域的佼佼者，預計未來幾年內(nèi)其規(guī)模將實現(xiàn)翻番式增長，而這只是整個行業(yè)蓬勃發(fā)展的一個縮影。

韋爾哈根進一步強調(diào)，如果荷蘭政府不能給予國內(nèi)半導體企業(yè)足夠的支持，那么這些企業(yè)很可能會出于投資回報的考慮，將部分業(yè)務擴張至更具吸引力的海外市場。這樣的結(jié)果，無疑將削弱荷蘭在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的競爭力，甚至可能導致產(chǎn)業(yè)空心化的風險。

因此，ChipNL的聯(lián)名呼吁不僅是對當前投資需求的直接表達，更是對荷蘭半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的深度憂慮與前瞻布局。面對全球科技競爭的浪潮，荷蘭政府與企業(yè)需要攜手并進，共同構(gòu)筑起堅實的防線，以確保荷蘭在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的領先地位得以持續(xù)鞏固與提升。