X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器。 溫度從-55℃變?yōu)?125℃時(shí)，容量變化為15%，此時(shí)的電容器容量變化需要留心為非線性。

X7R電容器的容量因電壓和頻率而異，它也隨著時(shí)間的推移而變化，每隔約10年變化1%ΔC，每隔10年變化約5%。X7R電容器主要用于要求低的工業(yè)用途，在電壓變化時(shí)容量可以變化的條件下使用。 其主要特征是體積相同，容量大。

貼片電容X7R的常見封裝尺寸包括多種，這些尺寸的選擇通常取決于電路板的空間和電流需求。以下是一些常見的封裝尺寸及其對應(yīng)的描述：

0201：這是一種非常小的封裝尺寸，通常用于空間受限的電路板上。

0402：比0201稍大一些，也是常見的微型封裝尺寸。

0603：中等大小的封裝，廣泛用于各種電子設(shè)備中。

0805：比0603稍大，適用于需要更大容量的應(yīng)用。

1206（或3216）：這是一種常見的封裝尺寸，表示該電容的封裝尺寸為3.2mm x 1.6mm。這種尺寸的電容在電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用，因?yàn)樗鼈兲峁┝肆己玫娜萘亢碗妷悍€(wěn)定性，同時(shí)占用空間適中。

1210、1812、1825、2225、3012、3035：這些是大規(guī)格的封裝尺寸，通常用于需要更高容量或特定電氣特性的應(yīng)用。

需要注意的是，以上列出的封裝尺寸并非X7R貼片電容的全部尺寸，而是其中較為常見和廣泛使用的幾種。此外，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，新的封裝尺寸也在不斷出現(xiàn)，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。

在選擇X7R貼片電容的封裝尺寸時(shí)，除了考慮電路板的空間和電流需求外，還需要考慮電容的容量、工作電壓、頻率特性以及溫度特性等因素。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，需要根據(jù)具體的設(shè)計(jì)要求和性能指標(biāo)來選擇合適的封裝尺寸和電容規(guī)格。

審核編輯 黃宇