通過從 Simcenter Flotherm XT 軟件導入模型，新發(fā)布的 Simcenter FLOEFD 2406 軟件增強了整個 Simcenter 產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子 NX PCB Exchange 工具的集成以獲得更多工作流程機會，增加了 Python 腳本支持以實現(xiàn)自動化，加快了大型 CAD 裝配體的處理速度等等。請繼續(xù)閱讀，了解面向電子冷卻仿真的新功能和軟件整體增強功能如何幫助您保持集成性、對復雜性進行建模、探索各種可能性并加快仿真流程。

將 Simcenter Flotherm XT 模型

導入 Simcenter FLOEFD

為了方便模型互換，加強用戶之間和組織之間的交流，您現(xiàn)在可以將 Simcenter Flotherm XT 模型導入 Simcenter FLOEFD，直接利用原始模型設(shè)置。

從 Simcenter Flotherm XT 導出并導入 Simcenter FLOEFD這也有助于那些過渡到Simcenter FLOEFD 的用戶，利用 CAD 嵌入式分析環(huán)境，并利用面向多物理場的工作流程，包括 Simcenter FLOEFD 中的熱-結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析功能。下面的視頻展示了從 Simcenter Flotherm XT 導入導出熱模型，然后導入 Simcenter FLOEFD 的步驟。
有關(guān)支持的模型導入功能的完整列表，請參閱support center網(wǎng)站上不同版本Simcenter FLOEFD 2406的發(fā)布亮點和發(fā)布說明。

Simcenter FLOEFD 與 PCB Exchange 工具集成

PCB Exchange 是西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司推出的 ECAD-MCAD 雙向協(xié)作工具，允許用戶利用 EDA 數(shù)據(jù)創(chuàng)建和修改 NX 模型。PCB Exchange 最近新增了創(chuàng)建 simcenter FLOEFD 項目的功能。
主要功能如下：

直接從 PCB Exchange 創(chuàng)建 Simcenter FLOEFD 項目

EDA 數(shù)據(jù)以用戶熟悉的智能 PCB 形式傳輸

• PCB Exchange 支持創(chuàng)建鍵合線

PCB Exchange 與 Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter FLOEFD SC（Simcenter FLOEFD for Simcenter 3D 環(huán)境）兼容。下面是一個電力電子模塊熱模型分析的擴展演示視頻，視頻中顯示了使用 PCB Exchange 和 IDX 文件格式導入 PCB 信息的步驟，特別是帶有鍵合線的組件（通過 CCE 文件）。在這些類型的應(yīng)用中，鍵合線建模非常重要。

在 Simcenter FLOEFD 2406 中

快速、輕松地建立熱過孔模型

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 中新增了 PCB 熱過孔建模功能，因此您可以更輕松地探索熱管理選項：

在元件下快速添加熱過孔

• 熱過孔傳輸?shù)?Simcenter FLOEFD 時，將創(chuàng)建為具有各向同性材料屬性的立方體陣列表示形式

如何在 EDA Bridge 中的組件下添加熱通孔首先選擇相關(guān)器件，然后添加熱過孔區(qū)域，即可快速創(chuàng)建熱過孔區(qū)域。如何編輯 PCB 熱過孔屬性如何在 Simcenter FLOEFD 2406 中顯示熱過孔在 Simcenter FLOEFD 中，熱過孔組件包含在PCB組件中。Simcenter FLOEFD為 PCB 的每個介電層創(chuàng)建幾何圖形。沒有為導電層創(chuàng)建幾何形狀，因為通孔區(qū)域的額外導電材料可以忽略不計。根據(jù)熱過孔屬性自動計算出具有有效雙軸導熱系數(shù)的材料，并將其附加到熱過孔組件中的每個對象上。

點參數(shù)使用局部坐標定義

現(xiàn)在，您可以轉(zhuǎn)換局部坐標系來定義點參數(shù)位置。這意味著您可以將局部坐標轉(zhuǎn)換為全局坐標。例如，如果您選擇一個局部坐標系，從表中粘貼坐標或從文件中導入坐標，系統(tǒng)會提示您是否要將其轉(zhuǎn)換為全局坐標。

仿真自動化：

EFDAPI支持 PYTHON 腳本

Python 是一種廣泛使用的流行腳本語言，可用于工程工具和功能的自動化。Simcenter FLOEFD 2406 在 Simcenter FLOEFD API自動化（Simcenter FLOEFD 2312 中引入了新的 EFDAPI）中引入了 Python 。這為預(yù)處理、模擬求解和后處理自動化任務(wù)開辟了機會。您還可以在分析流程的多工具工作流中實現(xiàn) Simcenter FLOEFD 操作的自動化。Support Center 提供的文檔和腳本示例可為用戶提供幫助。下面是一個簡短的演示視頻，演示 Simcenter FLOEFD 熱分析的所有輸入條件、特征和熱源是如何通過 Python 腳本創(chuàng)建的，以及仿真結(jié)果是如何進行后處理并導出為 excel 電子表格和圖形文件的。這是一個升壓轉(zhuǎn)換器的電子冷卻仿真模型。

更快地處理大型 CAD 裝配

現(xiàn)在，打開、創(chuàng)建和克隆包含數(shù)千至 10 萬以上零件的項目的速度大大加快。當然，任何速度的提高都與模型有關(guān)，45000元件的模型快 1.5 - 5 倍，而 125000 元件（即大量焊球）的高級封裝模型則快 100 - 150 倍。

Smart PCB 熱分析內(nèi)存消耗改進

Smart PCB 是 PCB 熱建模的幾種選擇之一，它在速度和內(nèi)存使用優(yōu)化方面不斷得到增強。Smart PCB是一種復雜的方法，可有效捕捉PCB的詳細材料分布，而不需要顯式PCB模型通常所需的額外計算資源和時間損失。它采用大型熱阻網(wǎng)絡(luò)模型方法，根據(jù)導入的 EDA 數(shù)據(jù)中每層 PCB 的圖像，生成網(wǎng)絡(luò)節(jié)點風格的數(shù)據(jù)。Simcenter FLOEFD 2406 對求解器進行了優(yōu)化，以進一步減少熱分析所需的內(nèi)存。與2306 版本相比，內(nèi)存使用減少了 18-20 %。您可以在下圖中看到 3 個不同Smart PCB精細與平均等級模型占用內(nèi)存的對比。