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NVIDIA AI芯片Blackwell推遲發(fā)布引熱議,公司強(qiáng)調(diào)Hopper需求強(qiáng)勁

要長高 ? 2024-08-05 15:05 ? 次閱讀
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據(jù)8月5日最新消息,NVIDIA新款AI芯片Blackwell因被曝存在設(shè)計(jì)缺陷而推遲發(fā)布的消息,迅速在業(yè)界引發(fā)了廣泛討論與關(guān)注。面對(duì)這一市場(chǎng)傳聞,NVIDIA官方迅速作出回應(yīng),強(qiáng)調(diào)其旗艦產(chǎn)品Hopper系列的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì),同時(shí)透露Blackwell芯片的樣品試用工作已全面展開,并預(yù)計(jì)在下半年產(chǎn)量將逐步增加。

此前,有國外媒體指出,Blackwell芯片可能因設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)而面臨發(fā)布延期,這一時(shí)間跨度可能長達(dá)三個(gè)月甚至更久。這一消息不僅牽動(dòng)了NVIDIA自身的神經(jīng),也引發(fā)了其大客戶群體如Meta、谷歌和微軟等科技巨頭的關(guān)切,這些企業(yè)已提前預(yù)訂了價(jià)值數(shù)百億美元的Blackwell芯片,以支持其業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。

據(jù)可靠消息來源透露,NVIDIA已主動(dòng)向包括微軟在內(nèi)的多家重要客戶通報(bào)了Blackwell芯片延期發(fā)布的具體情況,顯示出公司在面對(duì)挑戰(zhàn)時(shí)的透明度和責(zé)任感。

然而,盡管面臨延期發(fā)布的風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)摩根士丹利卻對(duì)Blackwell芯片的未來前景持樂觀態(tài)度。該機(jī)構(gòu)在最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè),Blackwell芯片的生產(chǎn)中斷可能僅為期兩周左右,并有望在2024年第四季度通過臺(tái)積電等合作伙伴的共同努力,成功彌補(bǔ)之前的進(jìn)度損失,重回正軌。

此次事件再次凸顯了半導(dǎo)體行業(yè)在追求技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代過程中所面臨的復(fù)雜性和不確定性。對(duì)于NVIDIA而言,如何在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),有效管理供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),將是其未來發(fā)展中需要持續(xù)關(guān)注和努力的方向。

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