電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒The Information的報道，有知情人士透露，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。

隨后，SemiAnalysis在最新研報中剖析了英偉達Blackwell B200芯片的技術挑戰(zhàn)，主要在合封方面。一顆Blackwell B200芯片包含了2個Blackwell GPU，連接2個Blackwell GPU的關鍵電路目前還存在一些問題，導致芯片的良率不高。這一故障也導致包含2個Blackwell GPU和1個Grace CPU的GB200超級芯片同樣面臨量產(chǎn)挑戰(zhàn)。

合封是Blackwell B200和GB200發(fā)揮性能的關鍵

根據(jù)英偉達的發(fā)布會信息，Blackwell B200芯片被定義為目前地表最強的AI加速芯片，基于臺積電的4nm工藝打造，在芯片內部，采用將2個Blackwell GPU互聯(lián)組成雙芯設計，單顆芯片的晶體管數(shù)量高達2080億個。

先進工藝+先進封裝讓Blackwell B200芯片成為一個性能怪獸，AI性能可達20PFLOPS，是H100芯片的5倍，可以為 LLM（大語言模型）的推理帶來30倍的效率提升。Blackwell GB200芯片的性能就更強了，其AI性能是H100的7倍，訓練性能是H100的4倍。

不難看出，由于摩爾定律失效，先進封裝技術已經(jīng)成為英偉達提升芯片性能的關鍵手段。為了讓兩顆GPU合封在一起還能充當單顆的GPU，英偉達在2個Blackwell GPU之間使用了高速帶寬接口10 TB/s NV-HBI，整塊芯片還封裝有192GB高速HBM3e顯存。

不過，知情人士透露，就是2個Blackwell GPU之間的電路設計出現(xiàn)了一些問題，導致B200芯片無法按照原計劃量產(chǎn)。Blackwell封裝是第一個使用臺積電CoWoS-L技術進行大規(guī)模量產(chǎn)設計的封裝，使用帶有局部硅互連（LSI）和嵌入橋接芯片的RDL中介層。相較于此前熱門的CoWoS-S，CoWoS-L更加復雜，不過帶來的性能助益也更高。

谷歌、Meta和亞馬遜受影響最大

Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。而客戶方受影響最大的是谷歌、Meta和亞馬遜三家公司。

據(jù)報道，谷歌、Meta和亞馬遜三家公司已經(jīng)向英偉達下了高達600多億美元的訂單。根據(jù)著名投行摩根斯坦利的估算，單個英偉達超算計算卡采用的連接技術分別是NVL36和NVL72，也就是在一個計算卡上搭載36顆或者72顆Blackwell B200芯片，按照3萬-4萬美元/顆芯片單價計算，即便是36顆芯片，只算芯片的價格就超過了100萬美元，如果是4萬美元的話，就是150萬美元，因此采用NVL36連接的算力卡售價將定在200萬美元，采用NVL72連接的則定價為300萬美元，符合黃仁勛定義的買得越多越便宜的標準。

如果谷歌、Meta和亞馬遜三家公司都是下定300萬美元的NVL72計算卡，那么Blackwell B200芯片的需求量高達140萬顆，如果大規(guī)模采購繼續(xù)有優(yōu)惠，那么這個數(shù)量會更大。事實也確實如此，根據(jù)接近谷歌方面的人士透露，谷歌大概會投入100億美元，以獲取40萬顆Blackwell B200芯片，以及相關的服務器設施，那么600億美元的預算可能帶來差不多240萬顆Blackwell B200芯片需求缺口。

同時，黃仁勛在發(fā)布英偉達Blackwell B200芯片時就曾透露，戴爾、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉和xAI都有計劃采用Blackwell產(chǎn)品。如果單看Blackwell B200芯片，其推遲發(fā)布可能會影響到英偉達在今年的營收目標。

不過，目前前沿數(shù)據(jù)中心的打造，計算芯片基本100%來自英偉達，英偉達的彌補措施是繼續(xù)延長Hopper系列芯片發(fā)貨量，同時盡可能在今年實現(xiàn)Blackwell B200芯片供貨，一旦實現(xiàn)，2025年英偉達可能會沖刺2000億美元的營收，2024年為475億美元。

結語

根據(jù)半導體研究機構TechInsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球數(shù)據(jù)中心GPU總出貨量達到了385萬顆，相比2022年的267萬顆增長了44.2%。其中，英偉達以98%的市場份額穩(wěn)居第一。基于這樣的統(tǒng)治力，英偉達Blackwell B200芯片的需求之大是可想而知的。

不過，Blackwell B200芯片是一顆復雜的芯片，采用了臺積電的CoWoS-L封裝技術，目前正面臨一些量產(chǎn)挑戰(zhàn)，但相信以英偉達和臺積電的能力，會很快解決的。