全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來西亞正式啟動了其史上規模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產線。這一里程碑式的舉措標志著英飛凌在碳化硅（SiC）技術領域的布局邁出了堅實的一步，預示著未來五年內，該工廠有望成為全球最大的SiC芯片生產基地。

馬來西亞，作為英飛凌在亞洲的芯片制造重鎮，不僅承載著英飛凌龐大的生產體系，還以其卓越的封裝和組裝能力，在全球芯片產業鏈中占據舉足輕重的地位。此次居林工廠的投產，不僅鞏固了馬來西亞作為英飛凌全球最大芯片生產基地的地位，也進一步彰顯了英飛凌對亞洲市場及全球半導體產業未來的堅定信心。

據英飛凌居林高級副總裁兼董事總經理Ng Kok Tiong介紹，馬來西亞工廠的員工數量已超過15000名，這一數字遠超英飛凌在全球其他地區的員工規模，包括其德國總部在內。這一龐大的團隊不僅為英飛凌的快速發展提供了堅實的人才支撐，也彰顯了英飛凌在全球化布局中的戰略眼光和深遠考量。

隨著居林工廠的全面投產，英飛凌將加速推進SiC技術的商業化進程，為全球客戶提供更加高效、可靠的功率芯片解決方案。未來，英飛凌將繼續秉承創新、卓越的理念，不斷推動半導體技術的突破與發展，為全球電子產業的繁榮與進步貢獻更多力量。