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Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應大單

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2024-08-15 10:16 ? 次閱讀
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近日,系統半導體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項重大商業合作,成功與全球領先的microLED客戶簽署了價值高達204萬美元(折合人民幣約1458萬,韓元約48億)的供應合同。此次合作的核心是向客戶提供高質量的LEDoS(硅基LED、microLED)背板晶圓,標志著Raontech在微顯示技術領域的又一里程碑式突破。

Raontech作為微顯示解決方案的引領者,憑借其強大的自主研發能力,成功將前沿的LCoS(硅基液晶)、OLEDoS(硅基OLED)以及LEDoS(硅基LED)三種微顯示技術商業化,這在業界極為罕見。這一成就不僅彰顯了Raontech在技術創新方面的深厚底蘊,也為其在全球市場中的領先地位奠定了堅實基礎。

在LCoS市場,Raontech憑借成熟的技術和廣泛的全球客戶銷售網絡,已經在增強現實眼鏡和下一代汽車增強現實抬頭顯示器(AR-HUD)市場占據了一席之地。隨著此次microLED背板晶圓供應合同的簽訂,Raontech正加速將其業務版圖擴展至OLEDoS和LEDoS(microLED)等自發光設備領域,進一步鞏固其在微顯示技術領域的領導地位。

展望未來,Raontech將繼續秉承創新驅動發展的理念,不斷探索和突破微顯示技術的邊界,為全球客戶提供更加先進、可靠的產品和解決方案,共同推動微顯示技術的繁榮與發展。

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