尊敬的合作伙伴、客戶及社會各界朋友：

經過一系列精心籌備與努力，我們正式宣布合肥銀牛微電子有限責任公司已完成工商變更登記手續，正式更名為合肥芯明智能科技有限公司（簡稱芯明）。此次更名不僅是企業發展歷程中的重要里程碑，也標志著公司將以全新的品牌形象和戰略定位，加速邁進空間智能時代。

公司自成立以來，一直以客戶需求為導向，專注空間計算及人工智能芯片及產品研發。公司自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，產品及解決方案已在全球范圍內應用在包括人形機器人/AGV/AMR在內的泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描、虛擬數字人等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中，獲得了廣泛的市場認可。

此次更名為芯明，是公司基于對當前科技發展趨勢的深刻洞察，以及對自身發展定位的精準把握所作出的重要決策。“芯”象征我們技術的內核與創新的源泉，“明”代表著智慧、光明和啟迪。“芯明”寓意著我們將以生生不息的創新精神為引擎，不斷驅動技術進步和應用拓展，以卓越的產品、清晰的理念和前瞻的視野為客戶創造更加美好的體驗，共同推動行業邁向輝煌的未來。

未來，公司將不忘初心，加強技術創新，深化與產業鏈上下游的合作，不斷拓寬業務領域。公司計劃將進一步加強在元宇宙應用領域的投入，同時根據公司戰略定位加大對具身智能應用、三維多模態AI大模型等前沿技術領域的研發投入，推動空間智能芯片技術的迭代升級及具身智能應用開發，為全球客戶提供更加智能化、個性化的產品和服務。

公司還將積極拓展國內外市場，提升品牌影響力，努力成為全球空間智能領域的重要推動力量。此次更名是芯明邁向新發展階段、開啟空間智能新篇章的起點。公司上下將以此為契機，攜手合作伙伴，通過技術的持續創新，努力讓空間智能無處不在，共同創造美好未來！

合肥芯明智能科技有限公司

2024年7月23日

關于芯明 /XINMING-AI

芯明創立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級芯片，其產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，芯明將持續創新，讓空間智能無處不在！