01 適用于高振動應用場景的超軟導熱解決方案
Tflex CR350S 是一款新開發的雙組份可點膠導熱材料,適用于高振動應用場景,這主要得益于其較低的硬度,可滿足各種垂直沖擊和震動要求,以及能夠減少在震動時芯片所受的應力。這款導熱凝膠熱阻小、可靠性高。
此外,由于其自粘力較低,因此在拆解過程中可以保護器件免遭損壞,便于返工。同時,Tflex CR350S 還具有較高的流動性,能匹配多種點膠設備,點膠十分方便。
02 高可靠性可點膠導熱材料
Tflex CR350S 硬度低、可靠性優,因此適用于各種應用,包括汽車電子、圖形芯片、微處理器、電信基站等應用。
導熱系數3.6W/mK
50邵氏00 硬度
便于返工
易于點膠,貼服度高
符合ROHS 和REACH 要求
03 產品性能
流動速率:19 g/min
工作溫度范圍:-55°C 到 200°C
最小粘合層厚度:85μm
密度:3.16 g/cc
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原文標題:【新品】Tflex?CR350S導熱凝膠,適用于高振動應用場景
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