隨著汽車工業(yè)加速邁向智能化與電氣化的未來,汽車芯片在塑造下一代駕駛體驗中扮演著核心角色。在即將到來的2024慕尼黑上海電子展(electronica China),類比半導(dǎo)體作為國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),將攜三款汽車智能驅(qū)動新品震撼登場,以前沿技術(shù)與卓越性能,詮釋“芯”動未來,誠邀您共同見證這場電子科技的盛宴。
新品首發(fā)
HD70504 & HD70804
四通道高邊驅(qū)動芯片,具有50毫歐和80毫歐的導(dǎo)通電阻選項,適用于多通道電機控制,特別適合汽車尾燈、內(nèi)飾燈驅(qū)動以及小電流配電應(yīng)用。
HD7004
低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動芯片,4毫歐的導(dǎo)通電阻為高功率應(yīng)用提供強有力的支持,適用于汽車座椅加熱、方向盤加熱以及需要大電流驅(qū)動的其他汽車電子系統(tǒng)。
DR8112
直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動芯片,適用于小電流精密控制,如電動門把手、車門鎖扣和后視鏡折疊等應(yīng)用。它不僅可以在汽車電子領(lǐng)域大顯身手,還能在工業(yè)自動化、機器人和無人機等領(lǐng)域的電機驅(qū)動中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
除了上述即將展出的驅(qū)動類產(chǎn)品,類比半導(dǎo)體車規(guī)級的產(chǎn)品還包括電流檢測放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、參考源等,能夠為客戶提供整套系統(tǒng)級方案。
類比半導(dǎo)體誠摯邀請您蒞臨慕尼黑上海電子展C1館 1101號展位,共同探索汽車電子的未來趨勢,共享智能汽車時代的無限機遇,期待與您共襄盛舉,攜手開創(chuàng)汽車電子新時代。
#關(guān)于類比半導(dǎo)體
類比半導(dǎo)體成立于2018年,是一家專注于模擬及數(shù)模混合芯片的解決方案供應(yīng)商,業(yè)務(wù)廣泛涵蓋汽車、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域。公司總部設(shè)于上海,并在全國多地設(shè)立研發(fā)中心,形成強大的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。核心團隊由擁有國際頂級半導(dǎo)體公司背景的本土工程師組成,確保產(chǎn)品始終保持國際一流水準(zhǔn)。
類比半導(dǎo)體嚴(yán)格遵循ISO9001、ISO27001、ISO26262、ISO17025(CNAS)等國際標(biāo)準(zhǔn),建設(shè)千余平方米的測試與可靠性實驗室,確保產(chǎn)品質(zhì)量。同時,作為高新技術(shù)企業(yè)、臨港新片區(qū)與上海市專精特新榮譽獲得者,類比半導(dǎo)體積極踐行社會責(zé)任,致力于推動汽車驅(qū)動芯片技術(shù)的創(chuàng)新,賦能汽車制造商實現(xiàn)高效、節(jié)能、智能的汽車制造,共塑綠色、智能的汽車未來。
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原文標(biāo)題:活動預(yù)告 | 相約慕展,類比三款汽車智能驅(qū)動新品首發(fā)
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類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

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