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華芯邦智能功率模塊IPM革新戴森平替高速吹風(fēng)機(jī)應(yīng)用消費(fèi)家電領(lǐng)域應(yīng)用

Lemon ? 來(lái)源:jf_80856167 ? 作者:jf_80856167 ? 2024-09-18 18:09 ? 次閱讀
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IPM模塊通常包括一個(gè)功率MOSFETIGBT(絕緣柵雙極晶體管)或SiC(碳化硅)等開關(guān)器件,以及一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路,用于控制這些開關(guān)器件的導(dǎo)通和截止。此外,IPM模塊還通常集成有電源電路電流和電壓傳感器、過(guò)溫保護(hù)和短路保護(hù)等功能,可以提供全面的保護(hù)措施,以保證高功率電子設(shè)備的安全和可靠性。 比如徠芬科技被譽(yù)為國(guó)內(nèi)戴森平替的高速吹風(fēng)機(jī)則是內(nèi)置IPM模塊,這家成立不到五年的企業(yè),2023年產(chǎn)品成交總額就已經(jīng)破了驚人的30億元。

高速風(fēng)筒的設(shè)計(jì)中,通常采用6個(gè)MOSFET組成3串模式,每串包括一個(gè)P型和一個(gè)N型管子。高速風(fēng)筒一般有6個(gè)MOSFET、3串模式,一串是P,一串是N。MOSFET常見的是TO252封裝(上面一個(gè)腳,下面三個(gè)腳),深圳市華芯邦科技有限公司通過(guò)特殊封裝(上面一個(gè)腳,下面六個(gè)腳),由原來(lái)的6個(gè)管子變成3個(gè)管子,變成IPM模塊。特殊封裝是非標(biāo),把2個(gè)MOSFET(一串)封裝成1個(gè)IPM模塊,就可以把非標(biāo)市場(chǎng)變成標(biāo)準(zhǔn)化。IPM模塊的采用已經(jīng)成為主流方案。然而,考慮到穩(wěn)定性和空間利用的需求,MCU與IPM相結(jié)合的方案展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì)。MCU+IPM方案有效地減少了外圍元器件的數(shù)量,節(jié)省了寶貴的電路板空間,尤其在高速風(fēng)筒這種對(duì)電路板空間要求極高的應(yīng)用中,其優(yōu)勢(shì)更為明顯。這不僅提高了整體設(shè)計(jì)的緊湊性和簡(jiǎn)潔性,也增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

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IPM模塊應(yīng)用吹風(fēng)機(jī)

IPM可分為以下幾類: 1.IGBT型IPM 這種IPM主要由IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)和驅(qū)動(dòng)電路組成,它們相對(duì)于其他功率裝置具有開關(guān)速度快、集成化程度高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電動(dòng)機(jī)控制領(lǐng)域。

2.MOSFET型IPM 這種IPM由MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)和驅(qū)動(dòng)電路組成,它們比IGBT更適合于高頻操作并且能夠提高輸出功率,適用于高速電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以及其他高性能應(yīng)用。

3.SiC和GaN型IPM 這類IPM是新型的智能功率模塊,由SiC(SiliconCarbide)或GaN(GalliumNitride)功率器件組成,具有高速、高效、高功率密度等優(yōu)點(diǎn),適用于新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域的高性能應(yīng)用。

對(duì)于高速吹風(fēng)筒小型輕巧,功能功率強(qiáng)大來(lái)說(shuō),IPM模塊優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)較為明顯,且非常適用。高速吹風(fēng)筒作為日常必備用品,其小型輕巧、功能強(qiáng)大無(wú)疑成為消費(fèi)者的理想選擇。而IPM模塊在其中的應(yīng)用顯得尤為重要。首先,IPM模塊具有高集成度,將多個(gè)功率開關(guān)、驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路巧妙結(jié)合,就像一個(gè)小型處理器,一舉減少電路體積與成本,增強(qiáng)了電路的穩(wěn)定性和可靠性。其次,其緊湊的結(jié)構(gòu)通過(guò)SMD和插針封裝,便于安裝,不僅節(jié)省空間,還擴(kuò)展了更多應(yīng)用領(lǐng)域。此外,IPM模塊預(yù)設(shè)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)與保護(hù)模塊,顯著降低了研發(fā)控制器的時(shí)間和成本。借助這一技術(shù),現(xiàn)代小家電正在悄然改變我們的生活。

在未來(lái)的發(fā)展中,華芯邦的IPM模塊的應(yīng)用將會(huì)愈加廣泛。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化,這種高效、可靠、緊湊的解決方案將會(huì)成為更多廠商的首選。尤其是在需要充分利用電路板空間的各種精密設(shè)備和電子產(chǎn)品中,IPM方案無(wú)疑會(huì)展現(xiàn)出其不可替代的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。無(wú)論從設(shè)計(jì)、制造,還是維護(hù)的角度來(lái)看,這種方案都將成為推動(dòng)高速風(fēng)筒和其他電子設(shè)備發(fā)展的重要力量。 戴森平替國(guó)產(chǎn)高速吹風(fēng)機(jī)等國(guó)產(chǎn)爆品小家電不斷涌現(xiàn),仿佛重現(xiàn)了當(dāng)年蘋果AirPods引領(lǐng)TWS耳機(jī)市場(chǎng)的傳奇歷程。最初,這些高價(jià)新品憑借出色的性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì)迅速爆火,引來(lái)了無(wú)數(shù)目光。隨后,敏銳的國(guó)產(chǎn)廠商紛紛跟進(jìn),迅速占領(lǐng)市場(chǎng)掀起了一股又一股風(fēng)潮。這不難看出,背后都是國(guó)產(chǎn)芯的助力和相互成就,真正做到了國(guó)產(chǎn)替代。隨著這股浪潮的不斷推進(jìn),國(guó)產(chǎn)品牌的實(shí)力和創(chuàng)造力得到了前所未有的彰顯,也預(yù)示著更多輝煌的未來(lái)。

轉(zhuǎn)載自https://www.hotchip.com.cn/gydglgd-mosfet-ipmmk/

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