在全球數(shù)字化進程加速推進的時代背景下，隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等領域的快速發(fā)展，對于數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男枨笤絹碓礁?，光電共封裝技術作為滿足這一需求的前沿技術備受關注。隨著百度、阿里巴巴、騰訊、網(wǎng)易、新華三、尋夢信息、電信、聯(lián)通等眾多企業(yè)在數(shù)貿(mào)會上展示AI大模型以及數(shù)據(jù)中心解決方案。應此需求，全球數(shù)字貿(mào)易博覽會主辦方攜手易貿(mào)汽車9月27日在杭州大會展中心共同舉辦第三屆數(shù)字貿(mào)易博覽會同期活動：2024光電合封CPO及異質(zhì)集成前瞻技術展示交流會。

會議將邀半導體材料供應商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統(tǒng)集成商、散熱解決方案商、設備廠商、測試&驗證廠商、科研院所、數(shù)據(jù)中心運營商等上下游產(chǎn)業(yè)企業(yè)共同深入探討硅基光電子異質(zhì)集成技術及CPO的最新進展、應用實例和未來發(fā)展方向。

Agenda

9月27日 全天

1. CPO的發(fā)展與趨勢分析

?光電合封CPO及硅光子學技術分析

?光電合封CPO及硅光子學應用方向及市場預測

?技術演進總結

發(fā)言嘉賓：Lightcounting，分析師，曹麗

2. 后摩爾時代的芯片級光互連技術與中國CPO技術標準

?中國標準CPO國際標準的差異性

?中國CPO標準最新進展介紹

?工作計劃發(fā)布

發(fā)言嘉賓：無錫芯光互連技術研究院CPO標準工作組，郝沁汾

3. 光電共封的挑戰(zhàn)與機遇

發(fā)言嘉賓：百度，資深光網(wǎng)絡架構師，朱宸

6.Cisco CO-Packaged Optics(CPO) System

發(fā)言嘉賓：Cisco, Solutions Engineer, Marwa Othman Elzaatari

9.基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

發(fā)言嘉賓：國家信息光電子創(chuàng)新中心，器件經(jīng)理，王棟

10.面向新型互連應用的光電融合集成芯片及系統(tǒng)

?新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

?光電融合、協(xié)同設計方法案例分享&Demo演示

?硅基光電子與微電子技術的融合

發(fā)言嘉賓：北京郵電大學集成電路學院，特聘研究員，石涇波

11. CPO交換機的機會與落地

發(fā)言嘉賓：新華三技術有限公司，光模塊硬件開發(fā)工程師，阮祖亮

12. 薄膜鈮酸鋰光電芯片以及硅基異質(zhì)集成

發(fā)言嘉賓：浙江大學光電科學與工程學院研究院，副教授，劉柳

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