一 質(zhì)量管理概念

為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策，計(jì)劃，組織，指揮，協(xié)調(diào)，控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱(chēng)。

二 質(zhì)量管理分類(lèi)

1、質(zhì)量保證

對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)能滿(mǎn)足質(zhì)量要求，提供適當(dāng)信任所必須的全部有計(jì)劃，有系統(tǒng)的活動(dòng)。

為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問(wèn)題---提供信任，國(guó)際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)，由第三方提供質(zhì)量認(rèn)證。

1993年9月1日開(kāi)始施行的<<中華人民共和國(guó)產(chǎn)品質(zhì)量法>>明確規(guī)定，我國(guó)將按照國(guó)際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證制度和質(zhì)量體系認(rèn)證制度。無(wú)論是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證，取得認(rèn)證資格都必須具備一個(gè)重要的條件，即企業(yè)要按國(guó)際通行的質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9000)，建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行。

取得質(zhì)量認(rèn)證資格，對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的益處主要包括:

(1)提高質(zhì)量管理水平

(2)擴(kuò)大市場(chǎng)以求不斷增加收益。

(3)保護(hù)合法權(quán)益。

(4)免于其他監(jiān)督檢查。

2、質(zhì)量控制

為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)。

質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ)，是對(duì)控制對(duì)象的一個(gè)管理過(guò)程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)。

作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)包括:

(1)確定控制對(duì)象

(2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn)

(3)制定控制方法

(4)確檢驗(yàn)方法

(5)進(jìn)行檢驗(yàn)

(6)檢討差異

(7)改善

三 SMT質(zhì)量管理

1、原材料方面

本著先入先出的原則，即先發(fā)放離過(guò)期時(shí)間最近的原材料

2、生產(chǎn)工藝方面

產(chǎn)品質(zhì)量形成過(guò)程中，與質(zhì)量有關(guān)的人，機(jī)，料，法，環(huán)五個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿(mǎn)意程度。在質(zhì)量管理中處于重要地位

(1)制定工藝方案

(2)驗(yàn)證工序能力

(3)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的控制

(4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證

(5)不合格品的糾正

SMT生產(chǎn)線(xiàn)環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個(gè)關(guān)鍵部位和幾個(gè)監(jiān)控點(diǎn)。

關(guān)鍵部位是：絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐。

絲印焊膏的效果會(huì)直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對(duì)于細(xì)間距元件的影響更為顯著。首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機(jī)的壓力、精度、速度、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀鲄?shù)，綜合效果達(dá)到最佳后，穩(wěn)定工藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。

貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線(xiàn)貼片機(jī)的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問(wèn)題，就會(huì)產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果，貼片程序編制要準(zhǔn)確合理，元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會(huì)在提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn)行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一塊PCB貼裝，并安排專(zhuān)人全數(shù)檢查，我們稱(chēng)之為一號(hào)機(jī)確認(rèn)，要全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項(xiàng)目。檢查合格后，開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。

加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋

隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會(huì)有許多機(jī)會(huì)有可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。同時(shí)要加強(qiáng)SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及時(shí)反饋到故障機(jī)，及時(shí)處理，減少損失。

3、成品過(guò)程工藝

(1) 搬運(yùn)和存儲(chǔ)條件

(2) 組織好售后服務(wù)

(3) 收集信息和質(zhì)量跟蹤

4、測(cè)試工藝定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類(lèi)型都是影響探測(cè)可靠性的因素。

(1) 精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 0。05mm以?xún)?nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開(kāi)測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。

(2) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0。4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在2。54mm以上，不要小于1。27mm。

(3) 在測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6。4mm的元器件，過(guò)高的元器件將引起在線(xiàn)測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。

(4) 最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周?chē)?。0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周?chē)?。2mm以?xún)?nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。

(5) 測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。

(6) 所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。

(7) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。

四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理

1、 為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平上并考慮到充分滿(mǎn)足用戶(hù)要求的條件下進(jìn)行市場(chǎng)研究，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)和服務(wù)，把企業(yè)內(nèi)各部門(mén)的研制質(zhì)量，維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動(dòng)成為一個(gè)有效體系。

2、APQP

產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃(是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分)

3、APQP四個(gè)階段內(nèi)容

(1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目

(2)過(guò)程設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

(3)生產(chǎn)確認(rèn)

(4)反饋評(píng)價(jià)和糾正

4、 工藝文件設(shè)計(jì)

五、具體實(shí)施方法

1、焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

焊接后元器件焊點(diǎn)應(yīng)飽滿(mǎn)且潤(rùn)濕性良好，成彎月形；保證焊點(diǎn)表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。

（1）矩形片式元件(Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)于Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周?chē)鷳?yīng)被良好潤(rùn)濕，對(duì)于厚度<1.2mm的元件，其彎月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊點(diǎn)高度(h)最高不能超過(guò)元件高度(H)見(jiàn)圖。

（2）翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶體管(SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿(mǎn)焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，其彎月面高度(焊料填充高h(yuǎn))等于引腳厚度(H)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的1／2。

（3）J形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。

SOJ、PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿(mǎn)焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的1／2，

2、SMT檢驗(yàn)

(1) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考{(SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、((SJ／T10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》。

(2)檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。

(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過(guò)程控制來(lái)保證，不能靠最終檢驗(yàn)后通過(guò)修板、返修來(lái)解決。

SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實(shí)現(xiàn)高直通率首先要從PCB設(shè)計(jì)開(kāi)始，PCB設(shè)計(jì)必須符合SMT的工藝要求，還要滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計(jì)要求。正式批量投產(chǎn)前必須對(duì)PCB設(shè)計(jì)，以及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)作全面審查，要選擇能滿(mǎn)足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；

然后把好組裝前(來(lái)料)檢驗(yàn)關(guān)，在每一步工藝過(guò)程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來(lái)保證和控制質(zhì)量：最后才是通過(guò)工序檢驗(yàn)、表面組裝板檢驗(yàn)糾正并排除故障和問(wèn)題。

3、具體實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

（1）SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語(yǔ)，包括一般術(shù)語(yǔ)，元器件術(shù)語(yǔ)，工藝，設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ)，檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)4個(gè)部分。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。

（2）SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)（SMT）時(shí)應(yīng)遵循的基本工藝要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（PCB）為組裝基板的表面組裝組件（SMA）的設(shè)計(jì)和制造。對(duì)采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計(jì)和制造也可參照使用

（3）SJ/T10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)的材料、裝置和方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗(yàn)。

（4）SJ/T10666-1995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤(pán)軟纖焊連接所形成的焊點(diǎn)，進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求和細(xì)則。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定。

（5）SJ/Txxxx-xxxx 焊鉛膏狀焊料

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于表面組裝元器件和電子電路互連的錫鉛膏狀焊料（簡(jiǎn)稱(chēng)焊膏）的分類(lèi)和命名、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及儲(chǔ)存。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件和電子電路互連的軟釬焊用的各類(lèi)焊膏。

（6）SJ/T10534-94 波峰焊接技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求，工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子行業(yè)中使用引線(xiàn)孔安裝元件方式的剛性單、雙面印刷板波峰焊接。

（7）SJ/T10565-94 印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于單面板、雙面板及多層印制版的裝聯(lián)。

本標(biāo)準(zhǔn)不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián)

（8）SJ/T10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定

（9）SJ/T10667-1995 釬焊、封接的代號(hào)及標(biāo)注方法

（10）SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

（11）SJ/T10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

（12）SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求

（13）SJ/T10xx-xxxx 焊鉛膏壯焊料

（14）SJ/T10534-94 波峰焊接技術(shù)要求

GB是強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 、SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T19000-2000質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ)

GB/T19001-2000質(zhì)量管理體系要求

GB/T18305-2003/ISO/TS16949質(zhì)量管理體系汽車(chē)生產(chǎn)件及相關(guān)維修零件組織應(yīng)用GB/T19001-2000的特別要求

GB/T19000-2000質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語(yǔ)

GB/T19001-2000質(zhì)量管理體系要求

MSA測(cè)量系統(tǒng)參考手冊(cè)

SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制參考手冊(cè)

FMEA潛在失效模式及后果分析參考手冊(cè)

PPAP生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序

APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃參考手冊(cè)