你需要將大量的嵌入式資源放到一個很小的空間里面么？如果需要，那么你不妨看一下Aldec TySOM-3-ZU7EV這款嵌入式的業(yè)界新寵，它將Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM，WiFi，藍牙，兩個FMC，HDMI輸入和輸出接口，顯示接口連接，QSFP+光學插槽，和一個Pmod連接器一起集成到了一個100×144mm規(guī)格的板子上。不要被模型板這個詞迷惑了你，在小編看來，這個板子更像是一個為很多種嵌入式產品開發(fā)而設計的板子中的極品。作為一個電子發(fā)燒友，你是不是已經迫不及待的想要入手一個了呢？

接下來小編就帶領各位細細的品味一下這款新產品。板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一個四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore應用處理器；一個雙核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 實時處理器，保證了同步操作，這對于安全性要求較高的設計來講是非常有用的；有一個ARM Mali-400 MP2 GPU，可用于視頻解碼，板子配備有一個4 GB的DDR4內存，四個tri-mode的以太網接口，兩個USB3.0 接口，和一些其他的很有用的外設；不僅如此，它還具備很多組塊的Xilinx UltraScale+可編程邏輯模塊，還配備了1720個DSP48E2片段，還具備超過30Mbits的高速片上SRAM，其支持三種模式，分別是分發(fā)式RAM，BRAM，UltraRAM。這些性能代表著很強勁的處理能力，能夠適應很多的嵌入式的設計。板子還包含SoDIMM socket，能夠支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM；一個MicroSD卡socket，能夠使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash內存，256 Mbits的板上QSPIFlash內存，和64 Kbits的EEPROM。下面我們來看一下這個板子的真面目，如圖.1，更多板子的詳情可以觀看，

圖.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板

從圖中我們可以看到這款板子真的是具備了“三高”的特性：高顏值，高集成度，高性能。是不是想要知道它的詳細尺寸呢？小編在這里就滿足各位的好奇心，貼出一個能夠展示板子的各個模塊尺寸的圖，如圖.2：

圖.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸圖

有了尺寸圖，對于電子發(fā)燒友的你來講，可能還感覺少一些什么，任何事情都要講究一個真面目，小編在這里附上一張TySOM-3-ZU7EV的板子的更加接近其工作原理的框圖，如圖.3：

圖.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模塊圖

總結：

器件的應用范圍可謂是廣泛，不僅可以用在嵌入式產品的開發(fā)中，還可以用在5G無線網上，下一代的ADAS中，以及工業(yè)互聯(lián)網中。這么多的應用范圍還是依賴于此器件集成了三個ARM的核心，又加上FPGA的靈活性。使它不僅支持種類繁多的接口，而且能夠保障接口的速度。在當下嵌入式開發(fā)大環(huán)境下可謂是左右逢源，開辟了ARM和FPGA結合的新篇章。