在當今全球化和科技快速發(fā)展的時代，制造業(yè)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)的“制造”模式向智能化的“智造”模式的深刻轉變。消費者對產(chǎn)品質量和個性化的要求越來越高，產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，傳統(tǒng)的制造模式難以滿足這些需求。

例如，在半導體芯片制造領域，隨著芯片制程的不斷縮小，對芯片表面的平整度和粗糙度等微觀幾何特征的要求越來越高。同時，3C電子行業(yè)的快速發(fā)展也促使產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，對產(chǎn)品質量和個性化的要求也日益嚴苛。同時，勞動力成本上升、原材料價格波動等因素也給制造業(yè)帶來了巨大的壓力。

在這種背景下，制造業(yè)必須轉型升級，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，降低成本，增強市場競爭力。這一轉變不僅是技術的革新，更是適應市場競爭和滿足社會需求的必然選擇。在這個過程中，先進的測量儀器起著至關重要的作用，它們?yōu)橹圃鞓I(yè)提供了精確的數(shù)據(jù)支持和質量保障。

從“制造”到“智造”，中圖光學測量儀器為提高產(chǎn)品質量和推動行業(yè)發(fā)展提供有力的技術支持。

1、SuperView W1光學3D表面輪廓儀

（1）產(chǎn)品特點與應用

SuperView W1光學3D表面輪廓儀以其先進的白光干涉技術在精密測量領域脫穎而出。它能夠對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量，可測各類從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。在半導體制造中，它可以精確測量芯片表面的微觀幾何特征，為芯片制造工藝的優(yōu)化提供關鍵數(shù)據(jù)支持，確保芯片在更小制程下的性能和穩(wěn)定性。

（2）助力“智造”轉型

該儀器的高效測量功能，如單區(qū)域自動測量、多區(qū)域自動測量、自動拼接測量和編程測量等，大大提高了測量效率，符合智能化生產(chǎn)對高效檢測的要求。同時，其精準的數(shù)據(jù)處理與分析能力，包括位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能以及粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，能夠獲取準確的2D、3D參數(shù)，為產(chǎn)品質量控制和生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供了有力依據(jù)。

2、VT6000共聚焦顯微鏡

（1）產(chǎn)品特點與應用

VT6000系列共聚焦顯微鏡采用共聚焦技術，為精密器件及材料表面的微納米級測量提供了可靠的解決方案。它具備的3D測量功能，能夠表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能，提供更全面的表面形貌信息。在光學加工領域，它可以精確測量光學鏡片的表面粗糙度和微觀幾何輪廓，確保光學鏡片的光學性能符合高標準要求。

（2）助力“智造”轉型

除了3D測量功能外，它還具備影像測量功能可進行長度、角度、半徑等尺寸測量，以及自動拼接功能能夠實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量。這些功能與精準的數(shù)據(jù)處理與分析能力，包括調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能以及粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能相結合，確保測量結果的準確性，為生產(chǎn)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質量提升提供了重要支持，推動制造業(yè)向智能化邁進。

3、SuperView WT3000復合型光學3D表面輪廓儀

（1）集合優(yōu)點

·測量模式的集成：當測量超光滑和透明的表面形貌時，可使用白光干涉模式的高精度測量能力，可獲得高精度無失真的圖像并進行粗糙度等參數(shù)的分析；當測量有尖銳角度的粗糙表面特征時，使用共聚焦顯微鏡模式的大角度測量能力，可實現(xiàn)大角度的3D形貌圖像重構。

·廣泛的測量范圍：能夠對從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面進行測量，涵蓋了SuperView W1和VT6000的測量范圍，可測各類從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

·精準的數(shù)據(jù)處理與分析：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，以及粗糙度分析、幾何輪廓分析、動態(tài)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，與SuperView W1和VT6000的數(shù)據(jù)處理和并行的功能相似，確保測量結果的準確性。

（2）應用優(yōu)勢

·滿足多樣化需求：無論是在半導體制造、光學加工等超精密加工行業(yè)，還是在航空航天、科研院所等領域，都能滿足對精密器件及材料表面進行測量的需求。在當前半導體芯片制造對微觀幾何特征要求高的背景下，它能提供全面準確的測量，確保芯片質量。

·提供全面的評價標準：可提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準，為產(chǎn)品質量的評估提供了全面的依據(jù)，符合不同行業(yè)對產(chǎn)品質量評估的規(guī)范要求。

這三款光學測量儀器能夠精確測量產(chǎn)品表面的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓等參數(shù)，為產(chǎn)品質量的控制提供了準確的數(shù)據(jù)支持；測量不同階段產(chǎn)品的表面形貌，為生產(chǎn)工藝的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù)；通過提高產(chǎn)品質量和優(yōu)化生產(chǎn)工藝，制造商可以降低產(chǎn)品的廢品率和返工率，從而降低生產(chǎn)成本。同時，這三款儀器的高效測量功能也可以提高測量效率，減少測量時間和人力成本。在當前制造業(yè)競爭激烈，成本控制至關重要的情況下，這三款儀器為企業(yè)提供了有效的成本控制手段。

例如在3C電子行業(yè)，通過精確測量手機屏幕玻璃的粗糙度和微觀幾何輪廓，可以確保屏幕的顯示效果和觸感。通過對測量數(shù)據(jù)的分析，制造商可以及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的問題，采取相應的措施進行改進，從而提高產(chǎn)品質量。

在半導體制造中，通過測量芯片表面在不同工藝階段的粗糙度和微觀幾何輪廓，可以優(yōu)化光刻、蝕刻等工藝，提高芯片的制造質量和生產(chǎn)效率。

從“制造”到“智造”是制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢，先進的測量儀器是實現(xiàn)這一轉變的重要支撐。在未來的制造業(yè)發(fā)展中，這些測量儀器將不斷創(chuàng)新和發(fā)展，為制造業(yè)的智能化升級提供更強大的動力。