據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和鎂光宣布，它們不再合作開(kāi)發(fā)下一代3D NAND內(nèi)存。

在這條消息宣布后，英特爾首席執(zhí)行官布萊恩-克蘭尼克（Brian Krzanich）在拉斯維加斯的CES（全球消費(fèi)電子展會(huì)）上做了主題演講。

英特爾和鎂光在開(kāi)發(fā)NAND內(nèi)存方面已合作了12年。英特爾資助了部分開(kāi)發(fā)成本，鎂光從NAND銷售中受益匪淺。通過(guò)合作，英特爾不僅在芯片市場(chǎng)之外拓展了新的多元化產(chǎn)品，而且讓自己的芯片與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分了開(kāi)來(lái)。

但是，這兩家公司將會(huì)繼續(xù)合作完成第三代3D NAND技術(shù)的開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)工作將會(huì)在今年底結(jié)束。它們還會(huì)繼續(xù)合作開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)3D XPoint存儲(chǔ)芯片。這兩家公司在猶他州有一家合資生產(chǎn)廠，專門生產(chǎn)3D XPoint存儲(chǔ)芯片。

“鎂光與英特爾的合作由來(lái)已久。在未來(lái)的NAND內(nèi)存開(kāi)發(fā)工作中，我們將不會(huì)再合作。但是，我們期待繼續(xù)與英特爾在其他項(xiàng)目上進(jìn)行合作。”鎂光技術(shù)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁斯科特-德波爾（Scott DeBoer）說(shuō)，“我們對(duì)于3D NAND技術(shù)開(kāi)發(fā)的規(guī)劃是非常清晰的。我們希望用我們領(lǐng)先行業(yè)的3D NAND技術(shù)來(lái)打造具有高度競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”

“英特爾和鎂光的長(zhǎng)期合作讓雙方均受益匪淺。我們現(xiàn)在到了NAND開(kāi)發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。現(xiàn)在我們這兩家公司是時(shí)候分道揚(yáng)鑣，去追尋各自的市場(chǎng)了。”英特爾非易失性內(nèi)存解決方案部門的總經(jīng)理和高級(jí)副總裁羅布-克魯克（Rob Crooke）說(shuō)，“我們對(duì)于3D NAND技術(shù)的規(guī)劃將給我們的消費(fèi)者提供計(jì)算和存儲(chǔ)方面的強(qiáng)大解決方案。”

對(duì)于行業(yè)觀察家來(lái)說(shuō)，這兩家公司分道揚(yáng)鑣并不令人感到驚訝，因?yàn)橛⑻貭柡玩V光近些年均建立了各自的生產(chǎn)廠。英特爾對(duì)于鎂光的16納米平面架構(gòu)NAND工藝不感興趣，而且已決定不投資這項(xiàng)技術(shù)。

英特爾和鎂光一直專注于NAND市場(chǎng)上的不同領(lǐng)域。英特爾關(guān)注于提供固態(tài)硬盤，鎂光則提供固態(tài)硬盤和NAND芯片。