10月15日最新消息,研華科技(Advantech)于昨日正式揭曉了其最新研發(fā)的SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊——SQR-CX5N。該模塊遵循EDSFF E3.S 2T標準,擁有16.8毫米的緊湊厚度,不僅能夠完美適配CXL 2.0標準,還向下兼容至CXL 1.1版本,并特別設(shè)計了熱插拔功能。
SQR-CX5N內(nèi)存模塊通過PCIe 5.0×8接口實現(xiàn)高速連接,內(nèi)存容量高達64GB,其核心基于高性能的DDR5-5600 DRAM構(gòu)建,并集成了寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)芯片以優(yōu)化性能。
此外,該模塊的工作溫度范圍寬廣,從0℃至+70℃均能穩(wěn)定運行。其PCB金手指部分采用了30微英寸的鍍金工藝,同時電阻元件也經(jīng)過抗硫化處理,確保了出色的耐用性和信號傳輸質(zhì)量。
研華強調(diào),其創(chuàng)新的熱插拔CXL內(nèi)存模塊技術(shù)允許用戶在無需關(guān)閉服務器的情況下,靈活地在系統(tǒng)中添加或移除內(nèi)存模塊,從而實現(xiàn)了內(nèi)存資源的即時擴展。這一特性對于數(shù)據(jù)中心而言尤為關(guān)鍵,因為它能夠根據(jù)實際需求動態(tài)調(diào)整內(nèi)存配置,最大限度地提升單個模塊的利用率。
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內(nèi)存擴展CXL加速發(fā)展,繁榮AI存儲

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