來源：科技新報

據(jù)報道，全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學（Shin-Etsu Chemical）計劃推出半導體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，作為擴展核心電子材料部門的第一步。

信越化學控制約30%硅晶圓市場，同時是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進光罩基板（photomask blanks）生產(chǎn)商，在前端制程中扮演重要角色。

信越化學總裁Yasuhiko Saitoh接受媒體采訪時表示，公司希望成為業(yè)界「全能型廠商」，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備，「即使我們開發(fā)材料，除非制造方法和設(shè)備固定，否則客戶也不會采用，所以我們決定從開發(fā)設(shè)備開始」。

信越化學已經(jīng)開發(fā)能簡化芯片封裝制程的新技術(shù)。目前封裝方法需要中介層，將不同功能的芯片連接在單一封裝基板上，但是該公司技術(shù)不需中介層，可直接將精細電路寫入封裝基板，實現(xiàn)芯片間的資料交換。該公司計劃在未來幾年內(nèi)將新產(chǎn)品商品化。

在截至2024年3月財政年度中，信越化學營收2.4兆日元，凈利為5,200億日元，其中電子材料業(yè)務(wù)（包括半導體相關(guān)產(chǎn)品）占營收35%，另一核心部門基礎(chǔ)建設(shè)材料（如聚氯乙烯）則占42%。

與此同時，信越化學也在8月以約680億日元（約合4.7億美元）價格，全數(shù)收購日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導體工業(yè)（Mimasu Semiconductor Industry）。

信越化學總裁Saitoh強調(diào)公司將利用手頭充?，F(xiàn)金來提高資本效率。截至6月底，信越化學持有近1.7兆日元現(xiàn)金，占總資產(chǎn)1/3，分析師認為該公司手持過多現(xiàn)金。不過Saitoh認為，這是疫情后為了應對COVID-19等突發(fā)事件，這是必要的，但未來也可能改變態(tài)度。

至于未來收購，Saitoh表示公司會密切注意潛在的機會，「過去我們幾乎沒有進行并購，但未來我們會靈活執(zhí)行這項策略」。