2017年世界半導體產業并購行情顯得格外冷清，其主要原因為歷經2015年、2016年兩年的并購狂潮之后，該收購目標已被搶購完畢，正在收購的標的面臨監管審查的日益嚴苛或買賣雙方正在討價還價等等。

據市調機構IC Insights報道：2017年世界半導體產業并購交易總值為277億美元（同比下降72.2%），遠低于2015年的1073億美元和2016年的998億美元。但盡管2017年并購交易總額大幅度下降，但與2010-2014年平均交易額約為126億美元相較，仍是有兩倍有余。

2017年世界半導體產業主要并購案僅發生20多起交易。其中大于20億美元以上的并購案為2起，即私募股權公司貝恩資本（Bain Capital）領銜的財團（含戴爾、希捷、金士頓、蘋果、SK海力士等公司）以180億美元收購日本東芝半導體（ToShiba）的存儲芯片業務，占股49.00%。預計在2018年第二季度可獲審核批準。第二起為邁威爾（Marvell）以60億美元收購Cavium公司，以拓展網絡通信設備業務，提升競爭力。這兩起并購交易額達240億美元，占到2017年全球半導體并購交易總額的86.6%，起到舉足輕重的地位。如若沒有這兩筆交易額，2017年世界半導體并購額將是2010年以來交易額的最低規模（約為37億美元），平均每起交易價只有1.85億美元，而2015年平均每起49億美元，2016年平均每起34億美元。

IC Insights在統計中沒有考慮到博通（Broadcom）在2017年年底以1030億美元高價收購高通（Qualcomm）邀約（高通董事會拒絕）。

在此值得一提的是IC Insights不知何故沒有將英特爾（Intel）以153億美元收購以色列Mobileye公司列入之內。Mobileye公司主業為智能視覺，可使英特爾快速切入自動駕駛業務，英特爾予2017年3月13日收購之。

在2017年6月還發生原本在2016年高通（Qualcomm）以470億美元收購恩智浦（NXP），在2017年降低到交易額為380億美元，同時歐盟啟動反壟斷調查，有可能會發生終止的事變。