隨著人工智能（AI）技術的廣泛應用，從云服務器到消費設備，AI需求正呈現爆炸式增長。美光科技，作為全球領先的半導體制造商，已積極應對這一趨勢。

據美光公司副總裁兼中國臺灣負責人Donghui Lu透露，美光已將其高帶寬內存（HBM）生產能力完全分配給2025年，以滿足未來AI市場的巨大需求。這一決策體現了美光對AI技術發展前景的堅定信心。

不僅如此，美光還計劃于2025年投產EUV DRAM，以進一步提升其產品的性能和競爭力。Donghui Lu表示，美光正充分利用AI需求激增的機遇，加速技術創新和產業升級，預計2025年其產品性能將實現顯著提升。

美光的這一系列舉措，不僅將為其在AI半導體市場贏得更多份額，也將為全球AI技術的快速發展提供有力支持。