弘信電子近日在投資者關系活動記錄表中透露，公司已于2023年分別與燧原科技和摩爾線程簽訂了戰略合作協議，并且這兩份協議目前都在有效期內。這一舉措顯示了弘信電子在推動技術創新和業務拓展方面的堅定決心。

盡管弘信電子在All in AI的戰略方向上發力，但公司并未放棄其主營業務——FPC（柔性電路板）的生產。作為各大手機廠商的主要FPC供應商，弘信電子在行業內擁有深厚的積累。隨著AI終端設備的不斷發展，軟板的價值量和用量都將迎來大幅提升。因此，弘信電子認為，在AI時代更應該做大做強FPC業務，持續保持行業領先地位。

經過多年的市場競爭和行業洗牌，弘信電子在FPC領域已經形成了較為穩固的護城河和競爭壁壘。公司不僅為AI終端廠商提供高質量的FPC產品，還為那些為AI終端提供大模型的廠商提供算力支持。這種業務布局使得弘信電子的兩塊業務——FPC和AI算力——能夠相互促進，共同發展。

展望未來，弘信電子將繼續秉持創新、務實的理念，深化與燧原科技、摩爾線程等合作伙伴的戰略合作，不斷提升自身的技術實力和市場競爭力。同時，公司也將繼續加大在AI和FPC領域的投入，為客戶提供更加優質的產品和服務，推動業務的持續增長和行業的繁榮發展。