本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。

FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？

什么是FCBGA與FCCSP？

如上圖為FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：

FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒裝芯片級封裝，如下圖。

芯片級封裝的封裝尺寸幾乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面積的1.2倍。

FCBGA與FCCSP的區(qū)別？

1，F(xiàn)CBGA有很高密度的引腳，即I/O密度。但是FCCSP的引腳數(shù)量較少。

2，F(xiàn)CBGA封裝面積比芯片面積大很多,而FCCSP封裝面積與芯片面積相差不大。FCCSP更薄，更輕。

3，F(xiàn)CBGA適合高功率芯片，F(xiàn)CCSP適合低功耗芯片。